芯片发明国

① 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力

1、新加坡

新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。

2、美国

高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。

3、中国

中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。

4、韩国

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。

5、日本

东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

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建造芯片过程：

1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。

在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。

到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

② 世界第一个芯片诞生

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、樽井康夫都开发回了原型，但现代集答成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

③ 世界第一个电子芯片是谁发明的

杰克·基尔比。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

(3)芯片发明国扩展阅读：

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。

总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。

④ 2. 第一片IC发明是在哪个国家哪个公司发明人是谁 3. 按规模分类IC有几种简要说明每种类型的集成度

看下面的内容，你就知道答案了。还想找什么，就按下面的名字直接网络。
简单来说这是美国人发明的，在发明之后成立了INTEL公司。
杰克·基尔比并不是一个家喻户晓的名字，但是，由他发明的集成电路，不仅催生出电脑、手机和因特网，而且使人类在上世纪60年代成功登上了月球。这位身高1.98米，不善言辞的电子工程师，在与淋巴癌抗争数年后，于6月20日辞世，享年81岁。1958年他加入了德州仪器公司。就在那年的7月，当公司所有的人都去尽情享受传统的双周假期时，他构思并设计出一个电路，将所有有源和无源元器件都集合到只有一块曲别针大小的半导体材料锗上，人类历史上第一块集成电路就此诞生。

另一段：
几个月后，另一个美国人罗伯特-诺瑟（Robert Noyce）几乎找到了相同的解决方案。诺瑟的方法事后证明更加容易制造。因此，诺瑟通常被说成的芯片的共同发明人。诺瑟与他共同成立了Intel公司——跨国微芯片处理器巨挚。

⑤ 世界上制造芯片最强的国家有哪些

排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）.这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

当然，intel在PC端有自己的架构。芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）。

⑥ 世界上制造芯片很强的国家有哪些

排名第一:高通（美国）排名第二:安华高（新加坡）排名第三:联发科（中国台湾）排名第四:英伟达（美国）排名第七:台积电（中国）

排名第一:高通（美国）

NVIDIA（全称为NVIDIACorporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。

NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。2015年7月31日，英伟达公司公司宣布召回销售于2014年6月到2015年6月的平板电脑，因这批电脑存在电池过热问题。

⑦ 芯片是哪位科学家发明的，他是否获得了诺贝尔奖

杰克基尔比和罗伯特诺伊斯；一位获得，一位没有获得。

手机大家都非常了解，手机是否卡顿的情况，取决于手机核心的芯片，芯片哪位科学家发明的？是否获得了诺贝尔奖？答案可能想象不到。很多人不知道芯片是哪位科学家发明的？研发出芯片的科学家是否获得了诺贝尔奖呢？

芯片发明者不是一个人完成的，是由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯共同进行发明的，从小就对电路方面的问题感兴趣，等到大学时，开展这方面的研究。毕业后来到公司工作，没有放弃自己的兴趣，后突然想到，将电容以及晶体管等东西能放在一块，发生什么事情呢？就这样，将电路体积缩小，想法一致，两个人没有开展合作，方向是正确的，也一直努力，开始工程师的方案不是做的很好，到后面得出了正确的思路，这款线路也被做出来。当时实验效果不错，芯片发明使电子行业疯狂的发展，也是因为芯片，使发明者在2000年时，获得诺贝尔奖，另外的物理学家之前已经去世，没有获得诺贝尔奖。

⑧ 芯片是谁发明的

1958年杰复克·金佰利在德克萨斯州的实制验室发明了集成电路芯片。

他的发明改变了整个行业。集成电路成为当今电子领域的核心。集成电路芯片的发展，促进了1971年Intel公司第一代微处理器的产生——4004微处理器。

金佰利先生发明的第一个单片式集成电路，奠定了现代微电子学领域的基础，使行业进入小型化和整合的世界，这一趋势今天仍在持续。而金佰利因参与发明集成电路在2000年获得了诺贝尔物理学奖。

⑨ 芯片从发明到今天，不知到发展了多少代，那么中国处于什么样的水平

华为作为中国为数不多拥有自行研发设计SoC的企业，可以称得上是中华之光，不过直到今天的华为麒麟依然不是具有完整自主知识产权的中国移动SoC。

其CPU内部采用的是ARM授权的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不过架构是由华为自主研发的，包括我们引以为傲的通讯系带部分都是华为自行研发的。

在中美贸易战开战半个月以来，我经历了三次难忘的谈话。三个谈话对象，分别是一位曾经在腾讯工作的高级工程师，我叫他A。一位是研究中美关系的学者，我叫他B。第三位是一位美国科学家，他曾效力于NASA，负责间谍卫星的开发，我就叫他C。他是我在美国的房东的朋友。我并不想公开他们的身份，因为他们的名字都可以在google学术或知网中找到。

为什么我重点勾勒这三次谈话，因为它涉及了“中兴事件”三个重要的层面：

第一是，中国的高科技产业，到底发展得怎么样？在世界上，到底处于怎么样的水平？

第二是，中国在战略层面上，是否存在着误判，这几年的暴发户心态，到底是怎么起来的？

第三是，从一个外国科学家的角度，看待我们的国家，其优点和缺点，分别是什么？

“芯片不是由一群穷人发明的”