ic设计是
『壹』 IC设计公司是做什么的
IC FLOW上分为,设计,验证,后端,版图等
设计公司一般就是根据客户的需求,设计出满足这些需求并有附加功能的产品,这和所有设计公司一样。只是做芯片,用到的工具和面向的客户有些特殊罢了
『贰』 fpga与ic设计的区别和联系是什么
ic设计可分为全定制,半定制两种,用FPGA设计属于一种半定制IC设计。具体来说,用FPGA设计一般不用考虑门极电路以下的问题,而全定制IC设计则需要深入到版图。
『叁』 ic设计工程师是做什么的要学些什么请说清楚点!!!谢谢了
“IC工程师目前是全球紧缺的人才,但国内IC业并不单缺工程师,市场方面的成熟人才简直处于‘真空’状态。”上海华虹集成电路有限责任公司人力资源经理徐燕告诉记者。在上周举行的“相约张江”招聘会上,包括华虹集成电路、纪元微科、展讯通信等十多家知名IC企业都在招兵买马。记者发现,IC工程师仍旧是需求热点,然而,企业渴求的并不仅仅是工程师。
华虹集成电路目前急需招聘市场方面的人才,包括市场总监、高级市场经理以及高级分析员等多个职位。然而,经过一段时间的招聘后徐燕发现,目前国内IC产业成熟的市场人才几乎是空白,人才极度匮乏,无奈之下只好从现有技术人才中寻找愿意转行做市场的人才。而另外一家IC企业在招聘知识产权人员时,也碰上了类似的问题,懂IC的不懂知识产权相关知识,有知识产权保护相关从业经验的又不懂IC,相关人员一直很难找。
按照目前国内IC产业的格局,IC企业主要分为设计和加工两类企业,设计公司负责产品的设计,而加工企业则包括芯片生产、封装、测试三类。除此之外,则是半导体材料、设备、器件等配套企业。而一些企业在做大做强之后,功能逐渐延伸,开始自主进行产品开发、市场开拓、营销等,对这些方面的人才需求也随之产生。按照权威机构对国内IC人才缺口的预计,到2010年,国内需要25-30万IC人才,这其中不仅包括工程师,还包括大量管理人才、市场人才、生产人才、质量管理人才、知识产权人才等多方面的人才。“国内IC产业要发展,需要的是一条‘人才链’,而不仅仅是工程师”徐燕说。
“人才链”上三类人需求看涨
目前,除工程师以外的三类人才需求业已凸现:
市场人才
由于IC产业的专业性很强,市场人员必须对IC产业的相关技术有一定深度的了解,即必须具备一定的专业知识和较强的行业背景,这样才能准确把握行业的发展态势,做出合理的市场决策。而由于国内IC产业发展至今,大多数企业要么只做设计,要么只做封装测试,订单大多由国外的跨国公司掌握,国内企业需要自行进行市场开拓还比较少,懂IC技术的本土市场人才自然便十分稀缺。但随着行业的发展,对市场方面的人才需求将日益增长。
● 项目人才
与市场人才相似,IC行业的专业性,要求相关的项目人才也必须具备一定的专业知识和较强的行业背景,熟悉产品市场,熟悉IC设计流程,有较强的项目管理、协调能力,具备项目管理经验,能够承担起项目运作各个环节的事务。
● 生产管理人才
生产管理人才的需求随着IC加工企业的增多而增长。生产管理人员除了必须具备IC专业知识之外,还必须熟悉IC制造的工艺和流程,具备一定的质量管理的经验,能够统筹、协调安排生产各方面的事务。
IC紧缺工程师扫描
IC工程师紧缺,同样也表现在IC设计、制造和封装测试各个环节。
1、设计环节
设计企业中,核心人才是设计工程师,也是目前工程师中人才最为匮乏的。据有关报道指出,中国现在有IC设计公司400多家,但有经验的设计人才不足4000人。相比之下,美国IC设计行业拥有50万有经验的设计人才。目前,需求量最大、人才缺口最大的主要有模拟设计工程师、数字设计工程师和版图设计工程师三类。另外,设计环节还需要工艺接口工程师、应用工程师、验证工程师等。
● IC版图设计师
IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具,进行集成电路后端的版图设计和验证,最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师,即要有电路的设计和理解能力,也要具备过硬的工艺知识。
● 模拟设计工程师
作为设计环节的关键人物,模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同,不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别,模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验,并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。
2、制造环节
设计之后是制造。芯片生产企业中,主角是工艺制造工程师,这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才,目前也是全球紧缺的IC专业人才。同时,制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。
● 制造工程师
制造工程师的关键任务就是按照设计要求,采用合适的制造工艺,设计合理的流程,来完成IC产品的生产制造,并使之能实现产品的各项功能。制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉,能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题,有一定的质量管理知识。为保证生产出来的产品满足客户需求,还要随时与设计师进行沟通,在成品出来之后,还需要与测试工程师进行后续的测试沟通。
3、封装测试环节
制造环节的后道工序便是芯片封装。在封装企业中,主要需要两类工程师,包括封装工艺工程师和设备工程师。操作型技师等“灰领”人才,也是封装企业需求量较大的人才。另外,芯片生产出之后,需要进行测试,这其中主要依靠测试工程师。
● 测试工程师
测试工程师是产品出货前的把关人员。在工厂生产线完成整个制作流程之后,即需要测试工程师来即测试IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦发现产品有暇疵,则会马上与上道工序的工程师反应,并检讨产品制作过程当中,是否有需要改进的地方。若是产品功能没有问题,则进行包装出货。一般来说,测试工程师需精通器件测试原理,有半导体行业测试经验。(薛亚芳)
『肆』 什么是IC设计
IC是英文integrated circuit的缩写,就是集成电路的意思。IC设计就是从事集成电路设计。集成电路分模拟集成电路与数字集成电路。目前使用的一般都是数、模混合集成电路。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
『伍』 ic设计(微电子)和软件(计算机)哪个工资高
都被称为“码农”,主要工作形式都是在电脑前写代码,如果只是coding的话,的确相差不多内,基本一样,但容后续如果要持续发展的话,ic设计除了算法知识,还要会设计硬件,相对软件会稍微复杂或者范围多一点。其实影响工资的主要是人员的稀缺性,全国500家IC设计企业,比全世界其他国家总和也少不了多少,国内开设此类IC设计专业的学校今年来也如雨后春笋,但稍微说得过去的还就是那一二十所吧,每年毕业几千人,基本供不应求。而软件,全国各个院校没有不设专业的,加上软件学院的流水线大生产,每年不止几万吧。同时,近两年IC业需求旺盛,应届生动辄开出7、8千要求都还是一般水平。所以,对比来看,IC设计相对于软件开发更为容易达到中等收入水平。要想高收入,说实话,哪行都不容易。
『陆』 ic设计是什么
包括数字集成电路设计和模拟集成电路设计
『柒』 ic设计和电子电路设计的区别
通俗的说,IC就是集成电路设计,主要做芯片。
电子电路主要用各种器件和集成电路芯片完成一定的功能。
FPGA/CPLD:都是可编程逻辑芯片,你用VHDL,Verilog HDL(这是两种语言,都是用来进行硬件描述的)硬件描述语言描述各种功能电路,然后进行编译,仿真,在工具中进行约束什么的,完成硬件的设置,一般通过JTAG将设计文件下载到芯片中,那么FPGA/CPLD就具有了你设计的电路功能。
C语言,单片机什么的属于电子电路范畴。
『捌』 什么是IC设计服务
茂捷半导体是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的IC设计公司。公司资深研发团队将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合,服务全球市场,为客户提供高效率、低功耗、低风险、低成本、绿色化的产品方案和服务。助力于充电器、适配器、照明、锂电充电等产业的发展。
『玖』 IC设计是干嘛的
IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计。大白话简单说就是:用HDL(硬件描述语言)描述出专需属要的功能,用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件,也就是晶圆厂可以认识的文件,在晶圆厂做成一颗颗芯片,你可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片,电话,电脑,提款机,汽车电子,等等。
它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路(IC)。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。软件包括用汇编语言,C语言等写firmware或用户应用程序。
IC设计是将用户的功能要求转化成电子芯片的过程。
『拾』 我报的专业是集成电路ic设计,请问什么是ic设计
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.
再广义些讲回还涉及所有的电答子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程,人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。