板的设计

① PCB板得设计流程

1、布局设计

在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

2、放置顺序

放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。放置小的元器件。

3、布局检查

电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。热敏元器件与发热元器件距离是否合理。散热性是否良好。线路的干扰问题是否需要考虑。

(1)板的设计扩展阅读

PCB在电子设备中具有如下功能。

1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

2、为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

3、电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

4、在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。

5、内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。

6、在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

② 什么是印刷电路板的设计

一、印刷电路板的设计原则

（1）首先要选好电子设备用的机壳，回确定印制板的规格答和尺寸。

（2）元器件安放的位置要根据所选机壳及电路的需要确定。如制作收音机时，电仪器和调谐电容器要靠近机壳边，使其旋钮恰好能伸出机壳外。磁性天线应置于机壳上端水平方向。电池位置要紧靠机壳的下部，以便增加其稳度。

（3）元器件安排要使其不互相干扰，如磁棒应尽量远离扬声器，输入、输出变压器要互相垂直，各元器件既要安排得紧凑，又要有适当距离。

（4）元器件应安装在无铜箔的一面，并使元器件间的连接铜箔尽可能不交叉。

二、印刷电路板的设计方法

（1）先选用一张白纸(与板大小相同)，根据电路图中的主要组件，在纸上画出排列位置，再将其他元器件安放在这些主要组件的周围，然后用铅笔将这些元器件按电路图连接，不断进行修改，直至不使连接的线路发生交叉且合理为止。

（2）要根据选用元器件的大小，按尺寸确定其钻孔的位置，使所有组件符合设计原则的要求。经多次核实无误后，确定方案，准备往印刷电路板上绘图。

③ 背光板的设计原理

（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求
1.产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待背光板出来后才设计。
2.性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。
2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
2.3 就我司来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。
（二）结构分析
1.结构设计：几何形状应尽可能保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。
1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。
2.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。
3.壁厚
1)热固塑性材料。
最薄处壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
2)热塑性材料：背光板选用的材料均为此类材料。
最薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。
4.加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．
5.支撑面：为避免摩擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
6.圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。
（三）尺寸公差合理化
1.A、B盖区配尺寸公差应按极限公差计算。B盖的上限值应等于或小于A盖的下限值，但是A盖的上限值也不能比B盖的下限值大太多，若大太多的话组装松动不说，还会影响亮度。所以应考虑塑料模能达到的最小公差给定尺寸公差。
2.尺寸链应合理化。
（四）部材的选择
1.以价格便宜为原则
2.以满足亮度、均匀性为原则
总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用． 根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
（一）底部发光类产品
1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
2.REF（框盖）
3.PCB(基板)
PAD的设计应遵循以下的原则：
1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
（二）侧部发光类产品
1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
2.PCB
2.1材料
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是唯一一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。
2.2外形设计
PIN宽要求1.2mm以上。
2.3线路的layout
固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．
2.4电镀方式
根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。
根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。
3.FPC
3.1构成
FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
3.2 电镀方式
根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
3.3线路的Layout
目前做FPC的厂家反映线宽最小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是最薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。
（三）无光源类产品
导光板设计与侧部发光类产品相似。
（四）CCFL类产品
对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是最高的。

④ 什么叫主板的小板设计

对，而且不利于散热，好的一般都是豪华大板设计，扩展能力也好。IO接口空间也大。一般集成显卡的主板比较多是小板设计。

⑤ 如何学习 PCB板的设计

上次也回答了这样一个问题，真心的回答竟然没被采纳。。。 失败
消息我 我告诉你

⑥ PCB板设计步骤

1、整理需求，把所有所需的功能整理成文档
2、可行性分析，选择什么芯片或模块可以实现电路的功能

3、绘制原理图

4、pcb绘制

⑦ PCB板设计

最近刚好做，网上找了一些设计规则。
附录2 PCB设计规则

1.PCB 的布局设计
(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。
(2) PCB 的整体布局
·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。
·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。
·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。
·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。
·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。
(4) 元件的布局规则
·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。
·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。
2.PCB 的布线设计
(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ,线宽为1 mm～115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013 mm。
(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm～ 0.18mm。
(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。
(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合 若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。
(5) 对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。
(6) 若元件管脚插孔直径为d ,焊盘外径为d +1.2mm。
3.PCB 的地线设计
(1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。
(2) 尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。
(3) 将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电
(4) 数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连

PCB布线通用规则
在设计印制线路板时，应注意以下几点：
(1) 从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
(2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。
(3) 电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。
(4) 时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。
(5) 石英晶体振荡器外壳要接地。
(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7) 印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(8) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。
(9) I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。
(10) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。
(11) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容最好使用无引线的贴片电容。
(12) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交*。
(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。
(16) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(17) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(18) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小

⑧ 什么是板级设计工程师

下面的标准就是板级设计工程师

1具备依据元器件数据手册，绘制元器件符号和封版装模型的能力；
2熟悉板级设权计流程，能依据设计方案的各种简略描述形式，例如电路原理草图，绘制精确的电路原理图、PCB版图并创建元器件清单；
3具备针对常见不同电平信号，如TTL电平与CMOS电平，设计转换电路的能力；
4具备识别基本电路设计错误的能力，能排除电气连接和功能设计的常规错误；
5掌握基础电气设计规则，能结合功能设计的性能指标，单独设置局部电气约束规则和全局约束规则；
6具备按板设计指标，创建对应的PCB板形状、板层设置的能力；
7可以按照电源设计的要求，合理划分内电源层区域的能力；
8具备输出CAM设计数据的能力。

⑨ PCB电路板的设计

要画原理图，要设置封装，要设置PCB规则。。。。还要画一个电容封装图。
不是急得来的。

⑩ PCB里的板极设计是什么

板级就是指PCB电路板整体的设计，包括元件的摆放和布局等。层级就回是指每一层走线的设计，因答为PCB走线也有很多讲究的，包括信号的干扰，串扰，天线效应，和振铃效应以及信号的反射等等，都是属于信号完整性的部分，所以这两个级别一般是分开设计的。