软硬件设计

A. pdf 《软硬件协同设计》

去电驴上面嗖嗖吧，上面可能会有，我新装的系统，现在没有这个软件了！

B. 硬件设计和软件设计有什么不同

IT这方面的硬件复R&D和软件制R&D的区别我大致说一下

硬件研发设计要做电路设计，集成芯片使用，底层软件驱动，接口标准与调试，硬件调试等等

软件研发设计要做上层软件编程，界面编程，数据库，网络技术等等

不知道你想问什么

C. 软硬件协同设计的介绍

软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

D. 有做软硬件毕业设计吗

嗯，我才刚做好一个编程模拟单片机的

E. 课程设计报告中的软件的设计和硬件电路的设计分别指什么，该怎么写啊

一般的电子电路都要涉及软件设计和硬件设计。
软件设计是程序设计部分回，控制程序或答者是一些算法之类的设计，完成一定的控制功能
而硬件设计就是你的电路是怎么搭的，芯片是怎么连得，还有一些什么放大、滤波电路的设计等等

F. 系统软硬件环境设计

（一）硬件配置

本系统硬件设备要求如下：

（1）主机要求 Pentium4 以上 CPU，256MB 以上内存，除用专户数据外硬盘至少有 500MB 以上的硬盘空属间供存放系统，DVD-ROM，15 英寸以上显示器。

（2）外围设备，包括扫描仪、绘图机、打印机、DVD 刻录机。

（二）软件环境

根据《农用地分等规程》的要求，选择的开发方案如下：

（1）数据管理平台：关系数据库 Access。

（2）开发语言平台：以 Visual Basic 为主。

（3）二次开发平台：基于 ESRI 公司的 GIS 控件 MapObjects 开发客户端 GIS 应用模块。

（4）数据处理平台：采用 ESRIArcInfo9.0 作为数据预处理和录入的工具。

（5）操作系统平台：Windows 2000，Windows XP，Windows 2003。

（6）应用软件平台：MicrosoftAccess，ESRIArcInfo 9.x，ESRI Map Object 2.3。

G. 除了IT、软硬件设计岗位，还有什么岗位需要编程

岗位非常多，软件开发、硬件开发、系统集成、生物学、金融学等等，都会用到编程技能，互联网行业技术人员的岗位一般有：前端工程师、JAVA工程师、PHP工程师、Node.js工程师、架构师等等

H. 搞单片机软硬件设计需要学那些 特别硬件的设计方面 推荐本好书给我 谢谢！

不知道你用什么单片机，我回答过一个类似的问题。

就你提出的问题，我有以下建议，可以分成三个阶段：
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基础：
1.学习《电路原理》，主要了解基本元件特性，电压、电流的概念，
电路的基本原理、定律等。
2.学习《模拟电子技术》，重点学习二极管、三极管、放大电路、集成运算放大电路、反馈、电源电路。重中之重：三极管、运算放大器
3.学习《数字电路》，重点：D触发器、组合逻辑门电路、简单的时序逻辑电路。
学了以上三本书，可以做一些简单的电路玩玩了，找点成就感。学电子的，一定要做实验，光看书是学不会的。可以用EWB软件仿真你的电路，当然还有multisim,pspice等更强的软件。入门就用简单的吧，主要是好用。

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中级：
4.学习MCS-51单片机原理与接口，学习51的汇编语言，和C51语言，汇编比较难，实现学不好，入个门就行了，只要能看懂就行，现在主要用C语言开发单片机，最好买一个实验板，一般都有配套实验，边学边做，找点自信。 51单片机的重点：中断、定时器、串口通信。学习单片机时候，可以先看看我的一篇《想对单片机初学者说的话》 ，按我说的做，也许会加快你的单片机学习进度。学会了51，可以看看PIC/AVR/msp430等。

5.学习CPLD,HDL语言：AHDL，或Verilog HDL,或VHDL,设计简单的组合逻辑电路和时序电路。
6.学习《信号与系统》、《通信原理》，重点了解的时域和频域的概念。
7.学习《传感器》，了解温度、湿度等传感器的使用
8.学习protel，要会画原理图和PCB

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高级：
9.学习《数字信号处理》，重点：FT变换、频谱分析、滤波器设计
10.学习《数字图像处理》，重点：图像变换算法、编解码、压缩等
11.学习DSP、ARM和FPGA,提高C语言、Verilog HDL或VHDL设计能力，实现9，10提到的技术。
12.学习RTOS，TCP/IP,CAN,USB,FS,linux
13.进一步学习PCB布线 ，最好学一下PADS

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强调：想学好，难度很大，一定要坚持。实验很重要，不动手学不会的。
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至于书，马忠梅编的一本叫《单片机的C语言应用程序设计（第4版）》，不错的。

还有一本《匠人手记》，是一个很牛的电子工程师写的，都是非常实用。强烈推荐。

I. 什么是嵌入式系统的软硬件协同设计

1 协同设计与传统设计方法的比较

嵌入式系统是由若干个功能模块组成的，这些功能模块按照其性质可以分为软件模块和硬件模块两类。在过去几十年内，系统的设计方法经历了很大的变化，有自上向下的设计方法，也有模块化设计方法，他们总体上都是硬件模块优先的设计方法，将其统称为传统的设计方法。

这种设计方法将硬件和软件分为两个独立的部分。在整个设计过程中，通常采?quot;硬件优先的原则"，即在粗略估计软件任务需求的情况下，首先进行硬件设计，然后在此硬件设计平台上进行软件设计。由于在硬件设计过程中缺乏对软件构架和实现机制的清晰了解，硬件设计工作带有一定的盲目性。他的系统优化由于设计空间的限制，只能改善硬件／软件各自的性能，不可能对系统做出较好的综合优化，得到的最终设计结果很难充分利用硬软件资源，难以适应现代复杂的、大规模的系统设计任务。

而嵌人式系统软硬件协同设计是让软件设计和硬件设计作为一个整体并行设计，找到软硬件的最佳结合点，从而使系统高效工作。

软硬件协同设计最主要的一个优点就是在设计过程中，硬件和软件设计是相互作用的，这种相互作用发生在设计过程的各个阶段和各个层次。

设计过程充分体现了软硬件的协同性。在软硬件功能分配时就考虑到了现有的软硬件资源，在软硬件功能的设计和仿真评价过程中，软件和硬件是互相支持的。这就使得软硬件功能模块能够在设计开发的早期互相结合，从而及早发现问题及早解决，避免了(至少可以减少)在设计开发后期反复修改系统以及由此带来的一系列问题，而且有利于挖掘系统潜能、缩小产品的体积、降低系统成本、提高系统整体性能。


2 软硬件协同设计的过程

总的来说，软硬件协同设计的系统设计过程可以分为系统描述、系统设计、仿真验证与综合实现4个阶段。

系统描述是用一种或多种系统级描述语言对所要设计的嵌入式系统的功能和性能进行全面的描述，建立系统的软硬件模型的过程。系统建模可以由设计者用非正式语言，甚至是自然语言来手工完成，也可以借助EDA工具实现。手工完成容易导致系统描述不准确，在后续过程中需要修改系统模型，从而使系统设计复杂化等问题，而优秀的EDA工具可以克服这些弊端。

对于嵌人式系统来说，系统设计可以分为软硬件功能分配和系统映射2个阶段。软硬件功能分配就是要确定哪些系统功能由硬件模块来实现，哪些系统功能由软件模块来实现。硬件一般能够提供更好的性能，而软件更容易开发和修改，成本相对较低。由于硬件模块的可配置性，可编程性以及某些软件功能的硬件化、固件化，某些功能既能用软件实现，又能用硬件实现，软硬件的界限已经不十分明显。此外在进行软硬件功能分配时，既要考虑市场可以提供的资源状况，又要考虑系统成本、开发时间等诸多因素。因此，软硬件的功能划分是一个复杂而艰苦的过程，是整个任务流程最重要的环节。

系统映射是根据系统描述和软硬件任务划分的结果，分别选择系统的软硬件模块以及其接口的具体实现方法，并将其集成，最终确定系统的体系结构。具体地说，这一过程就是要确定系统将采用哪些硬件模块(如全定制芯片、MCU，DSP，FPGA、存储器、I／O接口部件等)、软件模块(嵌入式操作系统、驱动程序、功能模块等)和软硬件模块之间的通讯方法(如总线、共享存储器、数据通道等)以及这些模块的具体实现方法。

仿真验证是检验系统设计正确性的过程。他对设计结果的正确性进行评估，以达到避免在系统实现过程中发现问题时再进行反复修改的目的。在系统仿真验证的过程中，模拟的工作环境和实际使用时差异很大，软硬件之间的相互作用方式及作用效果也就不同，这也使得难以保证系统在真实环境下工作的可靠性。因此，系统模拟的有效性是有限的。

软硬件综合就是软件、硬件系统的具体制作。设计结果经过仿真验证后，可按系统设计的要求进行系统制作，即按照前述工作的要求设计硬件软件，并使他们能够协调一致地工作，制作完成后即可进行现场实验。


3 协同设计．EDA工具简介

软硬件协同设计比较有代表性的EDA工具有CORSAIR，COOL和POLIS。这几个系统都是从系统级的系统行为描述开始，经过成本的估计，软硬件划分、软硬件的协同综合、模拟，最后到板级的快速原型(除CO()L外)。原型板一般包含MCU以及ASIC或FPGA。软件部分在微处理器或者微控制器上运行，硬件部分在ASIC或FPGA上实现。

CORSAIR的系统描述阶段用SDL和PMSC两者相结合对系统进行建模。SDL是一种基于有限状态机语义的面向对象的系统说明描述语言。CORSAIR用他来描述系统的行为功能。而系统的性能需求则由PMSC来描述。COOL使用VHDL语言作为系统的描述语言。在POLIS中，设计者使用某种具有扩展有限状态机语义的高级语言(比如VHDL的可综合的子集)进行系统描述。这几个系统的计算模型基本上都是限定在扩展的FSM。当前，在系统的设计中，使用UlMI。作为系统建模语言是很有前景的发展方向。

软硬件划分方面，POLIS需要由手工实现，其他两种工具可以自动划分。CORSAIR的目标体系结构是多处理器多FPGA，COOL是多处理器，而POUS是单处理器。

这几种系统协同综合阶段的目的就是生成硬件的硬件描述语言和软件的C代码，并对他们进行协同模拟。