芯片电路设计

⑴ 电路设计中如何选择芯片

你说的芯片是指封装方式还是型号？

⑵ 如何根据芯片设计电路

首先要对芯片的功能和引脚有详细的了解，根据芯片的功能和引脚的排列，设计外围电路和元器件排布。电路设计可采用专门的辅助设计软件进行设计。设计过程中，还可以使用实验台进行实验，这种产品很多，功能不一，大多都是将芯片和其他元件直接插在实验板上，并通过导线连成电路进行实验。

⑶ ic设计和电子电路设计的区别

通俗的说，IC就是集成电路设计，主要做芯片。
电子电路主要用各种器件和集成电路芯片完成一定的功能。

FPGA/CPLD：都是可编程逻辑芯片，你用VHDL，Verilog HDL(这是两种语言，都是用来进行硬件描述的)硬件描述语言描述各种功能电路，然后进行编译，仿真，在工具中进行约束什么的，完成硬件的设置，一般通过JTAG将设计文件下载到芯片中，那么FPGA/CPLD就具有了你设计的电路功能。

C语言，单片机什么的属于电子电路范畴。

⑷ 如何根据芯片设计电路啊

芯片都有技术文档，每一款芯片有什么功能，各引脚的作用和其他的一些回技术参数在技术答文档里面都有说明。设计的话不是单靠基础的，经验很重要，你可以先网上找一些别人设计的电路，先模仿套用别人的思路。7到5V的一般情况用的多的是7805三端稳压，可以用在要求不是很高的场合。根据芯片设计电路就看你要实现什么功能了，还有就是对精度、抗干扰、低成本等等方面的要求，总之几句话说不来，正真做到能设计符合各方面要求的电路的可不是三五年功力能做到的。

⑸ IC内部电路设计IC内部电路设计

相学的话可以学学单片机，IC设计就不要学了，这与你的基础相差实在太远。

⑹ 给出芯片怎样设计电路

看手册，复杂的芯片一般都有参考设计，再根据你的实际情况调一下。

⑺ 电路设计和芯片编程应该从那些基本的学起学起

电路设计和单片机编程是两个有密切联系但又可以完全分开的两门学科

电路设计属硬件，需要从最基本的元器件开始学起

编程属软件，需哟从最基本的机器语言也就是楼上说的汇编语言学起

⑻ 如何根据芯片的datasheet设计外围电路

这个表并不是器件的极限特性，而是一个测试特性。
这个表关于1.75和2.15的解释是这样回的：
通常一个1.75V的1NH输入答电压会被IC当做高电平确认，最不理想的条件下2.15V可以确定被当做高电平来处理，也就是说，INH的输入电压>=2.15v时，肯定可以保证被IC当做高电平。他给你的其实是个容限。
电流那个，是指通常典型值是30ua，但实际高过这个值也正常，但不会高过150ua.
我觉得你是把极限电气参数那张表和这个弄混了。DATASHEET里给的每一张表都是有准确含义的，设计也通常都是根据它。极个别的情况下会突破，但是那多半会导致一些不良的后果。

⑼ 一个芯片产品从构想到完成电路设计是怎样的过程

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证 behavioral simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨理工大学，东南大学，西安电子科技大学，电子科技大学，复旦大学，华东师范大学等。这个领域已经逐渐饱和，越来越有趋势走上当年软件行业的道路

⑽ 模拟电子电路设计中常用到的电子芯片及元器件有那些，以及它们的用途和工作原理

各种与非门、或非门这些集成的芯片、频率发生器等