pcb散热设计

Ⅰ 单面PCB散热孔如何设计

电源的PCB板的散热主要还是要靠散热片和空气的对流为主，散热片翼片的方向最好和空气的流向一致，便于流动的空气带走热量，PCB板往往固定在机壳上，必要时也可以适当在没有走线的地方打少量的孔，打孔过多要影响PCB板的强度，也会影响走线宽度，对走线的载流不利，一般打孔多是安装孔，或者是为了防止漏电，加大爬电距离而设。

Ⅱ 单面PCB散热孔如何设计

来电源的PCB板的散热主要还是要靠自散热片和空气的对流为主，散热片翼片的方向最好和空气的流向一致，便于流动的空气带走热量，PCB板往往固定在机壳上，必要时也可以适当在没有走线的地方打少量的孔，打孔过多要影响PCB板的强度，也会影响走线宽度，对走线的载流不利，一般打孔多是安装孔，或者是为了防止漏电，加大爬电距离而设。

Ⅲ pcb设计中对于电源散热怎么处理

电源发热元器件通常是三极管和芯片，把三极管和芯片安装在散热片上，是一种比较好的方法，方便可行。发热元件周围留有一定的散热空间，如果温度过高，可以散热片上加风扇。

Ⅳ 学习散热风扇设计PCBA的书有哪些

（1）电路的基本原理，可以参考《电路分析基础》。
（2）选择Design 工具，推荐cadence，我也用过AD，个人感觉还是Cadence更强大顺手。而且你本人想拿尖端科技的电路板，我不知道如何定义尖端，其实一个PCB 最挑战的地方还是设计和成本Fab能力之间的矛盾，几十层板（目前做过最多的48层，最少的24层），小的pin pitch，狭小的走线空间，苛刻信号质量要求，繁琐的走线约束，完成过后还有一些列的检查，而这些工作我相信用Cadence来完成会更方便轻松。
（3）会利用cadence画原理图，这点很重要，如果不知道电路原理，其实你很难做一个好的Placement（我不知道这个词语是否通用，所以还是解释一下：原理图的器件在PCB的实际布局），本人觉得一个好的Placement其实就完成了一个PCB设计的一大半了。
（4）会根据原理图利用好PCB的空间，做合理的Placement，保证最好的信号路径，最大的信号走线空间。做完Placement后调整好silk，这可是最后板子做出来的脸面。
（5）会设计PCB的stackup，一个合理最优的（不牺牲信号质量的前提下，兼顾成本和走线复杂度，因为肯定层越多线越好走，但是成本越高）。设计走线约束规则，然后就是完成Layout。
（个人觉得其实Layout在这个完整的过程中是最简单的，因为在约束条件下，只要稍微有些经验就可以完成最后的layout工作）
（6）知道Fab厂家的实际Fab能力，当然你得清楚你的PCB做出来，厂家能否生成（如果你设计出100层的板子（就算有估计也是天价），我不知道哪个厂家可以生成出来，我目前知道身边最多Fab的也就60多层（40x60cm 10多W美金），还没听过70层的）
（7）会做报价，知道每项Fab的收费，叠层，盲孔，埋孔，塞孔，背钻，加工精度，钻孔比要求，线宽等等，可以在原理图初期就估算出报价，甚至在设计时把成本考虑进去，使最后的产品具有价格竞争力。
（8）完成PCB后会检查，包括阻抗匹配等长线宽检查，电源线负载能力检查，重复走线检查，短路断路检查，信号回流路径检查等等关于信号的检查，还有实际的Fab能力检查，线宽检查，线间距，线孔距等等。
（9）生成Fab文件，交由Fab厂家生产。
（10）上面还遗漏了一点，就BOM选项，根据原理图，考虑器件的成本供货周期，对Placement影响情况（如果都是相同参数的电阻，大多数情况下我愿意选择小尺寸的，因为可以节约PCB空间）选择最合适的器件。

Ⅳ PCB焊盘散热孔有几种设计方法

PQFN封装底部大面积暴露的
热焊盘
提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热
过孔
。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

Ⅵ 电池保护板PCB板散热孔一般设计成多大间距多少合适呢

最佳建议0.2MM-0.3MM，因为电池保护板本身尺寸比较小，孔也会比较小，间距一般0.2MM以上就可以。

Ⅶ 【急】PCB设计 芯片下方散热焊盘 在Altium designer里要怎么设计啊

直接放置焊盘，快捷键P P 将焊盘放到你的芯片位置的正中，然后双击焊盘，将其层设置为你的芯片所在层，如你的芯片在Top层就在焊盘的属性中选择Top，然后将其尺寸更改为适合你的芯片的本体大小即可收工 另外，按照你手册上说的你还要给这个焊盘添加上你的GND，也就是说这个焊盘不仅是散热的，还可以作为地使用

Ⅷ PCB设计中如何确保良好的散热性

根据网上一下经验来解答
一 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。连接铜皮的面积越大，结温越低。覆铜面积越大，结温越低。
二、热过孔。热过孔能有效地降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，该器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 降低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。
三、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻。
四、PCB布局
1、热敏感器件放置在冷风区。
2、温度检测器件放置在最热的位置。
3、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
6、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
7、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

Ⅸ PCB板散热孔的设计

建议在插件孔周围全部均匀的设定0.3mm的PTH孔,像太阳一样.那样散热比较好,很多温度比较高的板都这样设计

Ⅹ 靖邦科技的PCB焊盘散热过孔及阻焊设计要怎样做

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。