可测性设计

① 可测性设计工程师 (DFT engineer) 主要是做什么的

在芯片产品开始量产抄后，有一个自动监测的生产环节，使用标准测试设备批量测试芯片产品。该测试设备运行事先写好的测试程序，通过芯片内部的专用测试电路，检测芯片的主要功能。这个专用测试电路，就是DFT工程师设计的。
DFT,
Design
For
Testing.

② 可测试的设计方法有哪些

1. 等价类划分 常见复的软件制测试面试题划分等价类: 等价类是指某个输入域的子集合.在该子集合中,各个输入数据对于揭露程序中的错误都是等效的.并合理地假定:测试某等价类的代表值就等于对这一类其它值的测试.因此,可以把全部输入数据合理划分为若

③ 印制电路板的可测试性设计原则有哪些

印制电路板的可测试性设计原则有哪些呢？ 1、由板子的具体电路和功能，可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点。 2、应该有2或者2个以上的定位孔。 3、定位孔的尺寸要求直径在3~5mm之间，另外位置一般不对称。 4、测试点的位置应该在相应的焊接面上 5、每根测试针最大可以承受2A的电流。 6、每5个集成电路芯片提供一个地下测试点 7、对于表面贴装元器件，不能将他们的焊盘作为相应的测试点 8、对于元器件、集成电路芯片或者接插件，需要进行测试的引脚间距应该是2.54mm的倍数。 9、用来进行测试的印制电路板应该包括符合规范的工艺边。对于板的长度或者宽度大于20cm的应该留有符合规范的压低杠点。 10、测试点的形状和大小，一般选择方形或者圆形焊盘，尺寸不小于1mm*1mm 11、测试点应该锁定，另外应具有一定标注。 12、测试的间距应该大于2.54mm，测试点与焊接面上的元器件的间距应该大于2.54mm。 13、测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm，测试点到板边缘距离应大于3.175mm。 14、低压测试点和高压测试点之间的间距应该符合安全规范要求。 15、测试点的密度不能大于4~5个/cm2，尽量分布均匀。 16、将测试点引到接插件或者连接电缆上来测试。 17、焊接面的元器件高度一般不能超过3.81mm 18、测试点不能被其他焊盘或者胶等覆盖，保证探针的接触可靠性。

④ 可测性设计 在fpga上怎么实现

FPGA不需要DFT的，那是生产FPGA公司的事。
在FPGA上用verilog实现逻辑不需要考虑DFT的

⑤ 如何设计教学目标，使其具有可操作性，可测性

教师教学的心态，直接影响着学生学习的情绪，它是教师自身心理素回质的反映，也是答教师课堂教学艺术的体现，要保持教学是最佳的心理状态，首先，课前准备要充分。课前应认真仔细地做好准备工作，特别是对教案要胸有成竹，教学各主要环节能历历在目，做到教学过程清新、结构合理、方法恰当、内容适度，符合学生的心理规律和认知特点。

⑥ 可测性设计工程师 (DFT engineer) 主要是做什么的

DFT是的主要工作就是在芯片设计过程中，加入可测性逻辑。有的公司把该职位归到前端设计，有的归到中端实现。

DFT职位大多分布于规模较大的数字IC设计公司里，因为大公司对芯片品质要求高，而且规模越大，芯片越贵，DFT就越复杂越重要。

DFT主要是通过在芯片中加入可测性逻辑，等芯片制造出来，在ATE（自动测试仪）设备上通过可测性逻辑对芯片进行测试，挑出有制造缺陷的芯片并淘汰掉，留下没有制造缺陷的好芯片。

(6)可测性设计扩展阅读：

这里需要注意，DFT只负责挑出制造缺陷，至于逻辑缺陷那是前端设计工程师和验证工程师的职责，DFT工程师也鞭长莫及。

DFT设计周期很长，从RTL代码阶段介入，需要和前端工程师一起规划scan模式下的时钟和复位网络，接着插入DFT逻辑，比如Scan chain，Mbist，Boundary Scan等。

然后用ATPG，Mbist，Boundary Scan工具产生测试向量，仿真验证测试向量。仿真又分不带时序信息的仿真和带时序的后仿。

⑦ 分析可测试性设计逻辑具备怎样的特点才说是良好的

可测试性复大纲将可测试性(testability)定义为制：产品能及时准确地确定其状态（可工作、不可工作、性能下降），隔离其内部故障的设计特性。以提高可测试性为目的进行的设计被称为可测试性设计(DFT: design for testability)。
一个产品的可测试性包括2方面的含义：一方面，是能通过外部控制激活产品状态（通常为故障状态）的特性，即可控性；另一方面，能通过控制将激活的故障状态传送到可观测端口的特性，即可观测性。可测试性是设备本身的一种设计特性。同可靠性(reliability)一样，可测试性也是装备本身所固有的一种设计特性。可测性也可以通过可控性、可观测性指标度量。改善可测试性的代价主要有测试生成代价和测试码置入代价两部分。可测试性设计主要包括：降低测试生成代价的设计和降低测试码置入代价的设计。

⑧ 可制造性设计的过程方法是什么

可制造性设计的过程方法：
引入可制造性设计，首先要认识到它的必要性，特别是生产和设计部门这两方面的领导更要确信DFM的必要。只有这样，才能使设计人员考虑的不只是功能实现这一首要目标，还要兼顾生产制造方面的问题。这就是讲，不管你设计的产品功能再完美、再先进，但不能顺利制造生产或要花费巨额制造成本来生产，这样就会造成产品成本上升、销售困难，失去市场。
其次，统一设计部门和生产部门之前的信息，建立有效的沟通机制。这样设计人员就能在设计的同时考虑生产过程，使自己的设计利于生产制造。
第三，选择有丰富生产经验的人员参与设计，对设计成果进行可制造方面的测试和评估，辅助设计人员工作。最后，安排合理的时间给设计人员，以及DFM工程师到生产第一线了解生产工艺流程及生产设备，了解生产中的问题。以便更好、更系统地改善自己的设计。
1、寻求并建立本公司DFM系列规范文件：DFM文件应结合本公司的生产设计特点、工艺水平、设备硬件能力、产品特点等进行合理的制订。这样，在进行设计时，选择组装技术就要考虑当前和未来工厂的生产能力。这些文件可以是很简单的一些条款，进而也可以是一部复杂而全面的设计手册。另外，文件必须根据公司生产发展进行适时维护，以使其能更准确地符合当前设计及生产需求。
2、在对产品设计进行策划的同时，根据公司DFM规范文件建立DFM检查表。检查表是便于系统、全面地分析产品设计的工具，其应包括检查项目、关键环节的处理等。从内容上讲主要包含以下信息：
a、产品信息、数据（如电路原理图、PCB图、组装图、CAD结构文件等内容）。
b、选择生产制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。
c、PCB尺寸及布局。
d、元器件的选择和焊盘、通孔设计。
e、生产适用工艺边、定位孔及基准点的设计。
f、执行机械组装的各项要求。
3、做DFM报告：DFM报告是反映整个设计过程中所发现的问题。这个类似于ISO9001中的审核报告，主要是根据DFM规范文件及检查表，开具设计中的不合格项。其内容必须直观明了，要列出不合格理由，甚者可以给出更正结果要求。其报告是随时性的，贯穿于整个设计过程。
4、DFM测试：进行DFM设计的结果，会对生产组装影响多大，起到了什么样的作用。这就要通过DFM测试来进行证实。DFM测试是由设计测试人员使用与公司生产模式相似的生产工艺来建立设计的样品，这有时可能需要生产人员的帮助，测试必须迅速准确并做出测试报告，这样可以使设计者马上更正所测试出来的任何问题，加快设计周期。
5、DFM分析评价：这个过程相当于总结评审。一方面评价产品设计的DFM可靠程度，另一方面可以将非DFM设计的生产制造与进行过DFM设计的生产制造进行模拟比较。从生产质量、效率、成本等方面分析，得出做DFM的成本节约量，这个对在制订年度生产目标及资金预算上起到参考资料的作用，另一方面也可以增强领导者实施DFM的决心。

⑨ 如何提升软件的可测试性架构设计

下面我们提供一些提高架构设计可测试性的一些建议：

• 尽量避免使用静态方法。静态方法不能够利用继承进行覆盖，要替换依赖功能是比较困难的。

• 使用依赖注入（DI）。依赖注入可以很容易的替换真实的业务逻辑，从而把被测对象与依赖环境隔离开来。

• 使用接口。可以利用对接口的实现把模拟功能引入被测试对象中。

• 实例初始化要简单。单元测试过程要对被测试类进行创建和销毁。简化类的实例初始化逻辑，不但有利于编写自动化代码，也可以提高单元测试的运行效率。

以上是我们工作中提高软件系统可测试性的一些经验总结。另外一些好的设计实践也有利于提高软件系统的可测试性。 例如 S.O.L.I.D 原则。

• S 单一职责原则，一个类只完成一项独立的工作。

• O 开发封闭原则，对象应该对扩展开放，对修改封闭。

• I 接口隔离原则，使用的接口实现对调用类是透明的。

• D 依赖注入原则，高层次模块不依赖低层次模块的实现，而是依赖低层次模块的抽象。

⑩ 什么样的需求算是可测试性需求

个人认为可测试性需求，对需求的描述需要分为正反两面：一、正常功能的描述。二、如果实现功能的条件不成立，软件将如何进行工作的描述。