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ic设计

发布时间: 2020-11-22 03:05:25

Ⅰ ic设计与asic设计的区别

IC设计是总称。ASIC是IC的一个类别,所谓的专用集成电路,与SOC 片上系统相对应,二者的区别在于是否集成了控制内核,现在常见的是ARM内核。 一般来说ASIC需要和处理器配合使用,SOC则不必,并且可以充当处理器。

Ⅱ 模拟IC设计做什么

当然是做模拟ic设计:设计各种模拟子模块,如运放,比较器,自举开关等等;再由他们构成较大的模块,如LDO,LNA,PLL等等。
学的时候就是学习全定制的电路设计,你可以看看拉扎维的模拟cmos集成电路设计。
用的软件都是仿真软件,比如spice,或者大一点的集成环境如Cadence的ic5141,ic610等等

Ⅲ 在IC设计过程中数字IC与模拟IC的工程师是怎么分工的,模拟后端是做什么的

模拟IC设计,一般来讲工艺没有数字先进,主要就是集成度低。
我们知道模拟工程师入门门槛高,做好及其困难,而且在国外愿意做的人少,所以市场需求,给的价码极高。但是我们同样要注意,足够资深的数字工程师薪资绝对不会比同等资历的模拟工程师差,当你足够好的时候你只会赚的更多。前提你足够好。大规模数字集成电路,验证
前端
后端
流程
或者EDA工具开发。不管哪个
只要你做的足够好,薪酬是不愁的。虽然不同的方向天花板有高有低
在上海那些大外企比如NV
AMD,当你摸到天花板的时候,年薪破百万有木有?(当然大部分童鞋离天花板好远就不做了,各种原因
大家脑补)
最后再补充一句,任何活人的经验
只要它能被写成if。。。

Ⅳ ic设计和电子电路设计的区别

通俗的说,IC就是集成电路设计,主要做芯片。
电子电路主要用各种器件和集成电路芯片完成一定的功能。

FPGA/CPLD:都是可编程逻辑芯片,你用VHDL,Verilog HDL(这是两种语言,都是用来进行硬件描述的)硬件描述语言描述各种功能电路,然后进行编译,仿真,在工具中进行约束什么的,完成硬件的设置,一般通过JTAG将设计文件下载到芯片中,那么FPGA/CPLD就具有了你设计的电路功能。

C语言,单片机什么的属于电子电路范畴。

Ⅳ IC设计公司是做什么的

IC FLOW上分为,设计,验证,后端,版图等
设计公司一般就是根据客户的需求,设计出满足这些需求并有附加功能的产品,这和所有设计公司一样。只是做芯片,用到的工具和面向的客户有些特殊罢了

Ⅵ 集成电路IC设计/应用工程师 这个职位门槛高吗请从事者解释下!

IC设计工程师和IC应用工程师的职位要求差异很大。

IC设计工程师是从事集成回电路的架构、线答路、版图、器件设计,不同分工要求也不一样。其中版图设计的要求相对低一些,只做简单基础性版图设计,电子专科培训下就够了。其他工作至少需要微电子本科以上的基础,最起码要懂半导体物理、电子线路、数模电、晶体管原理。

IC应用工程师是从事IC的系统级应用和验证。即在现有IC基础之上,设计其应用系统电路、PCB、元器件(比如变压器);根据不同门类的IC,要求完全不一样,数字IC和模拟IC的应用区别很大,数字IC应用都至少要懂软件编程、逻辑分析、FPGA、编解码等等;模拟IC应用至少要懂电子线路、典型拓扑分析计算、模拟信号测量和分析等等;

简而言之,如果你具备电子类本科基础,可以考虑往上面发展,否则有点吃力。

Ⅶ IC设计是干嘛的

IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计。大白话简单说就是:用HDL(硬件描述语言)描述出专需属要的功能,用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件,也就是晶圆厂可以认识的文件,在晶圆厂做成一颗颗芯片,你可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片,电话,电脑,提款机,汽车电子,等等。

它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路(IC)。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。软件包括用汇编语言,C语言等写firmware或用户应用程序。

IC设计是将用户的功能要求转化成电子芯片的过程。

Ⅷ 什么是IC设计服务

茂捷半导体是一家专业从事纯模拟电路和数模混合集成电路设计的IC设计公司。公司资深研发团队将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合,服务全球市场,为客户提供高效率、低功耗、低风险、低成本、绿色化的产品方案和服务。助力于充电器、适配器、照明、锂电充电等产业的发展。

Ⅸ 什么是IC设计

IC是英文integrated circuit的缩写,就是集成电路的意思。IC设计就是从事集成电路设计。集成电路分模拟集成电路与数字集成电路。目前使用的一般都是数、模混合集成电路。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

Ⅹ fpga与ic设计的区别和联系是什么

ic设计可分为全定制,半定制两种,用FPGA设计属于一种半定制IC设计。具体来说,用FPGA设计一般不用考虑门极电路以下的问题,而全定制IC设计则需要深入到版图。

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