rapidio协议

㈠ Serial RapidIO谁做过XILINX FPGA

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你是要做协议？ 还是说Xilinx FPGA上的应用？
SRIO2.0？

㈡ fpga与dsp之间的rapidio互联问题

数据以字节为单位传输，FPGA在存储的时候指针使用的类似压栈的形式，而DSP的则类似于存入队列的形式

㈢ rapidio简介&什么是rapidio

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换回的互连体系结构，是答为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接。
RapidIO协议由逻辑层、传输层和物理层构成。逻辑层定义了所有协议和包格式。这是对终端进行初始化和完成传送的很有必要的信息。传输层为数据包从一个终端到另一个终端通道的必要信息。物理层描述了设备之间接口协议，例如包传装置，流量控制，电特性及低级错误管理等。Rapid IO分为并行Rapid IO标准和串行Rapid IO标准，串行RapidIO是指物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。

㈣ PCI Express 2.0和PCI Express16有什么区别

DH3870兼容抄PCI-E 16X 和PCI-E2.0，你放心使用好了袭

PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格：
带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；
通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；
插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；
功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W以上，目前还不确定。

㈤ rapidio总线上可以多2个以上的设备么

cyclone5当然支持rapid io，cyclone3就支持rapid io了的，其实只要芯片容量够大，支持差分输入输出，都是可以实现rapid io协议的。

㈥ FPGA与DSP一般采用什么通信协议

自己写握手协议就行，DSP用GPIO，FPGA就用普通IO就行，或者用现成的SPI协议，高端的DSP有一种HPI接口好像是

㈦ Aurora ，Rapidio和GTP是什么关系

Aurora ，Rapidio是协议，gtp是物理层

㈧ P2020的参数

双核（P2020）或单核（P2010）高性能Power Architecture e500核心
36位物理寻址
支持双精度浮点
每核心32 KB一级指令高速缓存以及32 KB一级数据缓存
800 MHz至1.2 GHz时钟频率
具有ECC功能的512 KB二级高速缓存。 还可配置为SRAM以及缓冲存储器。
三个10/100/1000 Mbps增强型三速以太网控制器（eTSEC）
TCP/IP加速、服务质量以及分类功能
支持IEEE® 1588
无损耗流量控制
R/G/MII、R/TBI、SGMII
FIFO接口
高速接口支持各种多路复用选项：
四个SerDes 至 3.125 GHz控制器多路复用
三个PCI Express接口
两个串行RapidIO接口
两个SGMII接口
高速USB控制器（USB 2.0）
支持主机以及设备
增强型主机控制器接口（EHCI）
ULPI连接至PHY
增强型安全数字主机控制器（SD/MMC）
串行外设接口
集成安全引擎
支持的协议包括SNOW、ARC4、3DES、AES、RSA/ECC、RNG、单通SSL/TLS、Kasumi
XOR加速
支持ECC的64位DDR2/DDR3 SDRAM存储器控制器
可编程中断控制器（PIC），符合OpenPIC标准
两个四通道DMA控制器
两个I2C控制器、DUART、定时器
增强型本地总线控制器（eLBC）
16个通用I/O信号
封装： 689针温度加强型塑料球栅阵列封装（TEPBGA2）
0C 至 125C Tj -40C 至 125C Tj 选项