生箔设备专利

Ⅰ 请问目前国内那家生产的传感器拥有专利呢

发明专利 (105 )条

序号 申请号 专利名称
1 01145190.4 包括衍射光学调制器的红外传感器
2 95193832.0 红外传感器及制造该传感器的方法
3 96122539.4 红外传感器、制造传感器用的托座和制造红外传感器的方法
4 96123111.4 红外传感器
5 97104007.9 热电型红外接收元件及使用该元件的红外传感器
6 94116279.6 热电型红外线传感器
7 94109004.3 热电薄膜红外传感器及其制备方法
8 94120760.9 红外线阵列传感器系统
9 95111602.9 治疗肝炎用的近红外辐照传感器
10 95109107.7 光学调制器红外传感器及其制法,含调制器的显示装置
11 95118268.4 装有红外线传感器的烹调装置
12 95191115.5 压电执行元件及应用它的热电型红外线传感器
13 96191783.0 输出效率控制装置,投影式显示设备,红外传感器和非接触温度计
14 97121300.3 热电红外传感器器件
15 97126420.1 热电红外线传感器
16 98100476.8 红外传感器以及用以补偿其温度的方法
17 99107022.4 红外传感器
18 96199608.0 被动式红外分析气体传感器及其多通道检测器组件
19 97120918.9 热电红外线传感器
20 98120897.5 压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器
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Ⅱ “报废空调散热器铜管铝箔分离机”这个专利是哪个公司的呢

长葛市顺兴环保公司就是做这个的，公司牢固树立质量可靠、用户之上、服务周到、诚实守信经营理念，始终坚持销一台设备交一方朋友

Ⅲ 箔电阻器发明人是谁

是Felix Zandman博士，1956年在Tatnall Measuring Systems公司工作。在此期间，他发明了Bulk Metal®箔电阻并获取专专利。
Felix Zandman博士于1962年开属发生产Bulk Metal箔电阻和箔应变计产品。

Ⅳ 立体金箔画的专利

立体金箔画专利号：ZL00 267655.9
立体金箔画 ——黄金的另一种风情
“藏金阁”立体金箔画自版2000年7月首创推权出以来，凭着创新的理念，优雅细腻的造型，精益求精的质量要求，深受国内外客商的喜爱。立体金箔画的每幅作品都是由台湾聘请而来的专业设计师精心设计而成，无论是画面的安排、产品的表现，处处都能领略到设计师的巧思；立体金箔画的各种形状的金箔片先由机器一次冲压而成，剪裁成各种形状，复杂的花瓣、花叶也能剪裁得曲折有致、干净利索。金箔材料表面纹理，主要采用高科技激光浅雕技术，以显现出黄金璀璨的光泽和高贵；另外金箔不规则揉皱的纹理，很像中国画笔法中的皴法，很有表现力度。而作品中的文字、落款也都取自名家王羲之、苏轼、颜真卿、赵子昂等名家手笔，让您在欣赏作品之馀，除了品味观赏价值，更能体验博大精深的民族艺术。

Ⅳ 专利号CN201420261757,1

一种带有开启装置的瓶盖
申请号: 201420261757.1 申请日: 2014.05.21 国家/省市: 中国河北(13)
公开号: 公开日: 主分类号: B65D 51/22(2006.01)
授权公告号: 203819707U 授权公告日: 2014.09.10 分类号: B65D 51/22(2006.01)
申请人: 小洋人生物乳业集团有限公司

发明人: 陈世勇

摘要： 本实用新型公开了一种带有开启装置的瓶盖，用于安装在瓶口设有铝箔封口膜的瓶上，包括防尘罩、盖体和吸嘴，其中，所述防尘罩扣在所述盖体上,所述吸嘴内置于所述防尘罩内；所述吸嘴包括吮吸部和连接部，所述连接部穿过所述盖体并与所述盖体活动连接，其下端面设有至少一个朝向所述铝箔封口膜的割开部，所述割开部抵于或远离于铝箔封口膜的表面；所述吮吸部与连接部之间的外壁上设有至少一个止挡凸起；所述防尘罩的内壁上设有与所述止挡凸起相互配合的拨动凸起，旋转所述防尘罩时，所述拨动凸起抵于并推动所述止挡凸起,使所述吸嘴旋转向下位移，直至切开所述铝箔封口膜。该瓶盖能保证良好的卫生性。

Ⅵ “报废空调散热器铜管铝箔分离机”是专利产品吗

你指的是空调铜管用铝箔纸包扎吗？建议最好不要用铝箔纸代替 还是用专用的包扎带为好。还有铝箔纸比较脆弱，一碰就破，室外部分时间久了估计会全部脱落，由于铝箔纸的热传导性很好，更不能直接包在铜管上。

Ⅶ 关于生产铜箔生箔车间的生箔机的生产问题

你这么专业的问题.在这里恐怕是很难有你需要的答案的,你还不如去读书管查下

Ⅷ 你们了解“报废空调散热器铜管铝箔分离机”是哪个公司的专利不

是长葛市顺兴环保公司的产品呢，主要生产自主研发的专利产品“报废空调散热器铜管铝箔分离机”，可将旧空调散热器外面铝箔和里面的铜管分离开

Ⅸ 铜箔的发展历史

铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。
美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代) 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这项专利内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。
1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。 1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师，及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家)。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。以后Gould公司分别在德国(当时的西德)、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂，以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪50年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。
1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)，合资建立了日本电解公司。其后日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、古河电气工业公司(简称古河电工公司)、三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法：利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式，全日本每月可生产几千米的薄铜片。 20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。
古河电工公司(Furukawa)也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外，日本电解公司和福田公司(Fukuda)利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术，也在20世纪70年代得到确立，开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上，于70年代初，得到飞跃性进步。
20世纪60年代初。中国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术，开创了中国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后，又在电解铜箔上得到实现。80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。

Ⅹ 专利号98225160.2

这种收藏品，可能很值钱也可能不值钱