晶元發明國

① 世界上哪幾個國傢具有建造晶元的能力

1、新加坡

新加坡南洋理工大學開發出低成本的細胞培植生物晶元，用這種生物晶元，科研人員將可以更快確定病人是否感染某種新的流感病毒。

2、美國

高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代。

3、中國

中國科學家研製成功新一代通用中央處理器晶元——龍芯2E，性能達到了中檔奔騰Ⅳ處理器的水平。

4、韓國

三星集團是韓國最大的跨國企業集團，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星人壽保險等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。其中三星電子的三星半導體：主要業務為生產SD卡，世界最大的存儲晶元製造商。

5、日本

東芝 （Toshiba），是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團。公司創立於1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦製作所合並而成。

(1)晶元發明國擴展閱讀：

建造晶元過程：

1、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。

2、晶圓針測工序：經過上道工序後，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便於測試，提高效率，同一片晶圓上製作同一品種、規格的產品；但也可根據需要製作幾種不同品種、規格的產品。

在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，並將不合格的晶粒標上記號後，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

3、構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷製的晶元基座上，並把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最後蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。

到此才算製成了一塊集成電路晶元（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。

4、測試工序：晶元製造的最後一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝後的晶元置於各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

經測試後的晶元，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分晶元做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用晶元。

經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽並加以包裝後即可出廠。而未通過測試的晶元則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

② 世界第一個晶元誕生

從1949年到1957年，維爾納·雅各比、傑弗里·杜默、西德尼·達林頓、樽井康夫都開發回了原型，但現代集答成電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

(2)晶元發明國擴展閱讀

晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。

相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化IC代替了設計使用離散晶體管。

③ 世界第一個電子晶元是誰發明的

傑克·基爾比。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。

(3)晶元發明國擴展閱讀：

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。

④ 2. 第一片IC發明是在哪個國家哪個公司發明人是誰 3. 按規模分類IC有幾種簡要說明每種類型的集成度

看下面的內容，你就知道答案了。還想找什麼，就按下面的名字直接網路。
簡單來說這是美國人發明的，在發明之後成立了INTEL公司。
傑克·基爾比並不是一個家喻戶曉的名字，但是，由他發明的集成電路，不僅催生出電腦、手機和網際網路，而且使人類在上世紀60年代成功登上了月球。這位身高1.98米，不善言辭的電子工程師，在與淋巴癌抗爭數年後，於6月20日辭世，享年81歲。1958年他加入了德州儀器公司。就在那年的7月，當公司所有的人都去盡情享受傳統的雙周假期時，他構思並設計出一個電路，將所有有源和無源元器件都集合到只有一塊曲別針大小的半導體材料鍺上，人類歷史上第一塊集成電路就此誕生。

另一段：
幾個月後，另一個美國人羅伯特-諾瑟（Robert Noyce）幾乎找到了相同的解決方案。諾瑟的方法事後證明更加容易製造。因此，諾瑟通常被說成的晶元的共同發明人。諾瑟與他共同成立了Intel公司——跨國微晶元處理器巨摯。

⑤ 世界上製造晶元最強的國家有哪些

排名第一:高通（美國） 排名第二:安華高（新加坡） 排名第三:聯發科（中國台灣） 排名第四:英偉達（美國） 排名第七:台積電（中國）.這些應該是目前知名度最高的晶元品牌了。

當然，intel在PC端有自己的架構。晶元設計：專用的EDA軟體，這塊是美國公司佔全球大部分市場份額，世界前三分別為美國的Synopsys、Cadence，以及德國西門子旗下的 Mentor Graphics。代工生產：則是我國台灣的台積電和三星，全球就這兩家能搞7nm的製造工藝，當然Intel自己也能代工，但intel不對外代工生產，只為自己的晶元生產，目前用的10nm工藝（號稱可以頂三星和台積電的7nm）。

⑥ 世界上製造晶元很強的國家有哪些

排名第一:高通（美國）排名第二:安華高（新加坡）排名第三:聯發科（中國台灣）排名第四:英偉達（美國）排名第七:台積電（中國）

排名第一:高通（美國）

NVIDIA（全稱為NVIDIACorporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核晶元組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。Nvidia是全球圖形技術和數字媒體處理器行業領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的聖克拉拉市，在20多個國家和地區擁有約5700名員工。

NVIDIA最出名的產品線是為游戲而設的GeForce顯示卡系列，為專業工作站而設的Quadro顯卡系列，和用於計算機主板的nForce晶元組系列。2015年7月31日，英偉達公司公司宣布召回銷售於2014年6月到2015年6月的平板電腦，因這批電腦存在電池過熱問題。

⑦ 晶元是哪位科學家發明的，他是否獲得了諾貝爾獎

傑克基爾比和羅伯特諾伊斯；一位獲得，一位沒有獲得。

手機大家都非常了解，手機是否卡頓的情況，取決於手機核心的晶元，晶元哪位科學家發明的？是否獲得了諾貝爾獎？答案可能想像不到。很多人不知道晶元是哪位科學家發明的？研發出晶元的科學家是否獲得了諾貝爾獎呢？

晶元發明者不是一個人完成的，是由傑克基爾比和羅伯特諾伊斯共同進行發明的，從小就對電路方面的問題感興趣，等到大學時，開展這方面的研究。畢業後來到公司工作，沒有放棄自己的興趣，後突然想到，將電容以及晶體管等東西能放在一塊，發生什麼事情呢？就這樣，將電路體積縮小，想法一致，兩個人沒有開展合作，方向是正確的，也一直努力，開始工程師的方案不是做的很好，到後面得出了正確的思路，這款線路也被做出來。當時實驗效果不錯，晶元發明使電子行業瘋狂的發展，也是因為晶元，使發明者在2000年時，獲得諾貝爾獎，另外的物理學家之前已經去世，沒有獲得諾貝爾獎。

⑧ 晶元是誰發明的

1958年傑復克·金佰利在德克薩斯州的實制驗室發明了集成電路晶元。

他的發明改變了整個行業。集成電路成為當今電子領域的核心。集成電路晶元的發展，促進了1971年Intel公司第一代微處理器的產生——4004微處理器。

金佰利先生發明的第一個單片式集成電路，奠定了現代微電子學領域的基礎，使行業進入小型化和整合的世界，這一趨勢今天仍在持續。而金佰利因參與發明集成電路在2000年獲得了諾貝爾物理學獎。

⑨ 晶元從發明到今天，不知到發展了多少代，那麼中國處於什麼樣的水平

華為作為中國為數不多擁有自行研發設計SoC的企業，可以稱得上是中華之光，不過直到今天的華為麒麟依然不是具有完整自主知識產權的中國移動SoC。

其CPU內部採用的是ARM授權的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不過架構是由華為自主研發的，包括我們引以為傲的通訊系帶部分都是華為自行研發的。

在中美貿易戰開戰半個月以來，我經歷了三次難忘的談話。三個談話對象，分別是一位曾經在騰訊工作的高級工程師，我叫他A。一位是研究中美關系的學者，我叫他B。第三位是一位美國科學家，他曾效力於NASA，負責間諜衛星的開發，我就叫他C。他是我在美國的房東的朋友。我並不想公開他們的身份，因為他們的名字都可以在google學術或知網中找到。

為什麼我重點勾勒這三次談話，因為它涉及了「中興事件」三個重要的層面：

第一是，中國的高科技產業，到底發展得怎麼樣？在世界上，到底處於怎麼樣的水平？

第二是，中國在戰略層面上，是否存在著誤判，這幾年的暴發戶心態，到底是怎麼起來的？

第三是，從一個外國科學家的角度，看待我們的國家，其優點和缺點，分別是什麼？

「晶元不是由一群窮人發明的」