板的設計

① PCB板得設計流程

1、布局設計

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

2、放置順序

放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。

3、布局檢查

電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。

(1)板的設計擴展閱讀

PCB在電子設備中具有如下功能。

1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

3、電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

5、內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶元封裝提供了有效的晶元載體。

② 什麼是印刷電路板的設計

一、印刷電路板的設計原則

（1）首先要選好電子設備用的機殼，回確定印製板的規格答和尺寸。

（2）元器件安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時，電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊，使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部，以便增加其穩度。

（3）元器件安排要使其不互相干擾，如磁棒應盡量遠離揚聲器，輸入、輸出變壓器要互相垂直，各元器件既要安排得緊湊，又要有適當距離。

（4）元器件應安裝在無銅箔的一面，並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。

二、印刷電路板的設計方法

（1）先選用一張白紙(與板大小相同)，根據電路圖中的主要組件，在紙上畫出排列位置，再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍，然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接，不斷進行修改，直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。

（2）要根據選用元器件的大小，按尺寸確定其鑽孔的位置，使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後，確定方案，准備往印刷電路板上繪圖。

③ 背光板的設計原理

（一）滿足客戶對產品基本結構及性能的要求
1.產品基本結構：指的是外形結構，對客戶模塊組裝有影響的結構。由於產品基本結構關繫到客戶模塊，故不可以隨意更改，除客戶模塊還沒設計出來，只待背光板出來後才設計。
2.性能包括：亮度、均勻度、儲存溫度、動作溫度、輸入電流電壓等測試條件及光學上的要求。
2.1 輸入電流電壓由客人模塊決定，所以在設計時要清楚了解IF及Vf值，以便處理亮度。
2.2 亮度指亮度每單位發光區的光的強度。
2.3 就我司來說目前能達到的儲存溫度范圍為-30℃~+80℃；動作溫度為-20℃~+70℃。
（二）結構分析
1.結構設計：幾何形狀應盡可能保證有利於成形的原則，避免模具復雜化。
1.1例如產品能設計為走鑲件的，則不要設計為走滑塊．而且模具上走滑塊做出來的產品會有熔接痕，影響產品的美觀性，若為導光板則更會影響亮度。
2.2走鑲件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑動過程中斷掉。
3.壁厚
1)熱固塑性材料。
最薄處壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
2)熱塑性材料：背光板選用的材料均為此類材料。
最薄處壁厚：Tmin=0.25mm，但由於受射出成形的制約，以1.1inch來算，產品壁厚至少要0.4mm。
4.加強筋：為避免受力變形，在不影響產品組裝的情況下，可適當加加強筋．
5.支撐面：為避免摩擦時對咬花面造成磨損盡量不用整個平面支撐。
6.圓角：在不影響組裝的情況下，可適當加圓角，以利於脫模。
（三）尺寸公差合理化
1.A、B蓋區配尺寸公差應按極限公差計算。B蓋的上限值應等於或小於A蓋的下限值，但是A蓋的上限值也不能比B蓋的下限值大太多，若大太多的話組裝松動不說，還會影響亮度。所以應考慮塑料模能達到的最小公差給定尺寸公差。
2.尺寸鏈應合理化。
（四）部材的選擇
1.以價格便宜為原則
2.以滿足亮度、均勻性為原則
總的來說，選材的原則是便宜且滿足亮度、均勻度．在恆量兩者輕重的情況選用． 根據有無光源、發光部位及光源的種類把產品分為四大類。
（一）底部發光類產品
1.構成：REF、diffuser、PCB、DICE、鋁線（金線）、硅膠（E-KE45W）、AB膠。
2.REF（框蓋）
3.PCB(基板)
PAD的設計應遵循以下的原則：
1)焊DICE的PAD間的距離一般為5.5~6mm。
2)焊DICE的PAD大小為Φ0.6mm。
3)焊DICE的PAD及打線的PAD的間距以1.0mm為宜。若間距太寬則會使成現場焊線困難。
（二）側部發光類產品
1.構成：Housing(有些產品無)、導光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
2.PCB
2.1材料
目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纖維含量較高，裁切時易產生毛邊，但具有的耐熱性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是唯一一種可以代替FR-4的材料，玻璃纖維含量較FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由於少量毛邊可以接受的，為滿足產品有耐高溫性，故一般情況下選用FR-4。
2.2外形設計
PIN寬要求1.2mm以上。
2.3線路的layout
固晶線寬0.5mm以上線路寬0.4mm以上．一方面有利於散熱；另一方面減小電流通過的電阻，使各顆LED的發光色度、亮度達到相似的效果．
2.4電鍍方式
根據加工方法可以分為4種：噴錫、鍍錫、鍍電解金、鍍化學金．噴錫噴的是含少量鉛的鉛錫，此種加工方法難以控制錫噴的均勻性．鍍錫是利用電解作用使錫附著在銅的表面。
根據相熔性原則，錫跟錫具有好有焊接性，金跟金具有較好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那麼電鍍方式應選擇噴錫或鍍錫，如果焊的是DICE，則應選擇鍍電解金或化學金。
3.FPC
3.1構成
FPC有單面板及雙面板之分。單面片由五層構成：PI+ADH+Cu+ADH+保護膜．雙面板由九層構成：保護膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保護膜。
3.2 電鍍方式
根據表面鍍的材料不同，分為熱風整平及鍍鎳金．由於目前我司的白光產品焊的都是SMD，根據相熔性原理，如客戶無指定手指部位鍍金的話，一律選擇熱風整平。
3.3線路的Layout
目前做FPC的廠家反映線寬最小能做到76.2μm．但是值得注意的是開窗部位是最薄弱的，銅只是靠一層薄薄的膠與PI粘在一起，若焊接時不小心或返工，就很容易把線路折斷，所以窗口交界處線路盡量設計得寬一點。
（三）無光源類產品
導光板設計與側部發光類產品相似。
（四）CCFL類產品
對於背光類產品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．從理論上講，CCFL的直徑與導光板的厚度相當時，光線的利用率是最高的。

④ 什麼叫主板的小板設計

對，而且不利於散熱，好的一般都是豪華大板設計，擴展能力也好。IO介面空間也大。一般集成顯卡的主板比較多是小板設計。

⑤ 如何學習 PCB板的設計

上次也回答了這樣一個問題，真心的回答竟然沒被採納。。。 失敗
消息我 我告訴你

⑥ PCB板設計步驟

1、整理需求，把所有所需的功能整理成文檔
2、可行性分析，選擇什麼晶元或模塊可以實現電路的功能

3、繪制原理圖

4、pcb繪制

⑦ PCB板設計

最近剛好做，網上找了一些設計規則。
附錄2 PCB設計規則

1.PCB 的布局設計
(1) PCB 的大小要合適，PCB 的尺寸要根據電路實際情況合理設計。
(2) PCB 的整體布局
·PCB 的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便於信號流通,而且使信號保持一致方向。
·各功能單元電路的布局應以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·過重元件應設計固定支架的位置,並注意各部分平衡。
·機內可調元件要靠PCB 的邊沿布局,以便於調節;機外可調元件、接插件和開關件要和外殼一起設計布局。
·發熱元件的要遠離熱敏元件,並設計好散熱的方式。
·PCB 的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。
(4) 元件的布局規則
·各元件布局應均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數和相互之間的電磁干擾。
·電位差較大的元器件要遠離,防止意外放電。
2.PCB 的布線設計
(1)一般來說若銅箔厚度為0.05 ,線寬為1 mm～115 mm 的導線大致可通過2A 電流數字電路或集成電路線寬大約為012mm～013 mm。
(2)導線之間最小寬度。對環氧樹脂基板線間寬度可小一些,數字電路和IC的導線間距一般可取到0.15 mm～ 0.18mm。
(3) 對數字信號和高頻模擬信號由於其中存在諧波,故印製導線拐彎處不要設計成直角或夾角。
(4) 輸出和輸入所用的導線避免相鄰平行,以防反饋耦合 若必須避免相鄰平行,那麼必在中間加地線。
(5) 對PCB 上的大面積銅箔,為防變形可設計成網格形狀。
(6) 若元件管腳插孔直徑為d ,焊盤外徑為d +1.2mm。
3.PCB 的地線設計
(1) 接地系統的結構由系統地、屏蔽地、數字地和模擬地構成。
(2) 盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。
(3) 將接地線構成閉合迴路,這不僅可抗雜訊干擾,而且還縮小不必要的電
(4) 數字地模擬地要分開,即分別與電源地相連

PCB布線通用規則
在設計印製線路板時，應注意以下幾點：
(1) 從減小輻射騷擾的角度出發，應盡量選用多層板，內層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗雜訊，對信號線形成均勻的接地面，加大信號線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。
(2) 電源線、地線、印製板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印製板走線都會成為接收與發射騷擾的小天線。降低這種騷擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印製板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印製板走線要短而粗，線條要均勻。
(3) 電源線、地線及印製導線在印製板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環路面積。
(4) 時鍾發生器盡量*近到用該時鍾的器件。
(5) 石英晶體振盪器外殼要接地。
(6) 用地線將時鍾區圈起來，時鍾線盡量短。
(7) 印製板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發射與耦合。
(8) 單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。
(9) I/O驅動電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。
(10) 關鍵的線要盡量粗，並在兩邊加上保護地。高速線要短而直。
(11) 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容最好使用無引線的貼片電容。
(12) 對A/D類器件，數字部分與模擬部分地線寧可統一也不要交*。
(13) 時鍾、匯流排、片選信號要遠離I/O線和接插件。
(14) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鍾。
(15) 時鍾線垂直於I/O線比平行I/O線干擾小，時鍾元件引腳需遠離I/O電纜。
(16) 石英晶體下面以及對雜訊敏感的器件下面不要走線。
(17) 弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。
(18) 任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小

⑧ 什麼是板級設計工程師

下面的標准就是板級設計工程師

1具備依據元器件數據手冊，繪制元器件符號和封版裝模型的能力；
2熟悉板級設權計流程，能依據設計方案的各種簡略描述形式，例如電路原理草圖，繪制精確的電路原理圖、PCB版圖並創建元器件清單；
3具備針對常見不同電平信號，如TTL電平與CMOS電平，設計轉換電路的能力；
4具備識別基本電路設計錯誤的能力，能排除電氣連接和功能設計的常規錯誤；
5掌握基礎電氣設計規則，能結合功能設計的性能指標，單獨設置局部電氣約束規則和全局約束規則；
6具備按板設計指標，創建對應的PCB板形狀、板層設置的能力；
7可以按照電源設計的要求，合理劃分內電源層區域的能力；
8具備輸出CAM設計數據的能力。

⑨ PCB電路板的設計

要畫原理圖，要設置封裝，要設置PCB規則。。。。還要畫一個電容封裝圖。
不是急得來的。

⑩ PCB里的板極設計是什麼

板級就是指PCB電路板整體的設計，包括元件的擺放和布局等。層級就回是指每一層走線的設計，因答為PCB走線也有很多講究的，包括信號的干擾，串擾，天線效應，和振鈴效應以及信號的反射等等，都是屬於信號完整性的部分，所以這兩個級別一般是分開設計的。