軟硬體設計

A. pdf 《軟硬體協同設計》

去電驢上面嗖嗖吧，上面可能會有，我新裝的系統，現在沒有這個軟體了！

B. 硬體設計和軟體設計有什麼不同

IT這方面的硬體復R&D和軟體制R&D的區別我大致說一下

硬體研發設計要做電路設計，集成晶元使用，底層軟體驅動，介面標准與調試，硬體調試等等

軟體研發設計要做上層軟體編程，界面編程，資料庫，網路技術等等

不知道你想問什麼

C. 軟硬體協同設計的介紹

軟硬體協同設計是指對系統中的軟硬體部分使用統一的描述和工具進行集成開發,可完成全系統的設計驗證並跨越軟硬體界面進行系統優化。

D. 有做軟硬體畢業設計嗎

嗯，我才剛做好一個編程模擬單片機的

E. 課程設計報告中的軟體的設計和硬體電路的設計分別指什麼，該怎麼寫啊

一般的電子電路都要涉及軟體設計和硬體設計。
軟體設計是程序設計部分回，控製程序或答者是一些演算法之類的設計，完成一定的控制功能
而硬體設計就是你的電路是怎麼搭的，晶元是怎麼連得，還有一些什麼放大、濾波電路的設計等等

F. 系統軟硬體環境設計

（一）硬體配置

本系統硬體設備要求如下：

（1）主機要求 Pentium4 以上 CPU，256MB 以上內存，除用專戶數據外硬碟至少有 500MB 以上的硬碟空屬間供存放系統，DVD-ROM，15 英寸以上顯示器。

（2）外圍設備，包括掃描儀、繪圖機、列印機、DVD 刻錄機。

（二）軟體環境

根據《農用地分等規程》的要求，選擇的開發方案如下：

（1）數據管理平台：關系資料庫 Access。

（2）開發語言平台：以 Visual Basic 為主。

（3）二次開發平台：基於 ESRI 公司的 GIS 控制項 MapObjects 開發客戶端 GIS 應用模塊。

（4）數據處理平台：採用 ESRIArcInfo9.0 作為數據預處理和錄入的工具。

（5）操作系統平台：Windows 2000，Windows XP，Windows 2003。

（6）應用軟體平台：MicrosoftAccess，ESRIArcInfo 9.x，ESRI Map Object 2.3。

G. 除了IT、軟硬體設計崗位，還有什麼崗位需要編程

崗位非常多，軟體開發、硬體開發、系統集成、生物學、金融學等等，都會用到編程技能，互聯網行業技術人員的崗位一般有：前端工程師、JAVA工程師、PHP工程師、Node.js工程師、架構師等等

H. 搞單片機軟硬體設計需要學那些 特別硬體的設計方面 推薦本好書給我 謝謝！

不知道你用什麼單片機，我回答過一個類似的問題。

就你提出的問題，我有以下建議，可以分成三個階段：
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基礎：
1.學習《電路原理》，主要了解基本元件特性，電壓、電流的概念，
電路的基本原理、定律等。
2.學習《模擬電子技術》，重點學習二極體、三極體、放大電路、集成運算放大電路、反饋、電源電路。重中之重：三極體、運算放大器
3.學習《數字電路》，重點：D觸發器、組合邏輯門電路、簡單的時序邏輯電路。
學了以上三本書，可以做一些簡單的電路玩玩了，找點成就感。學電子的，一定要做實驗，光看書是學不會的。可以用EWB軟體模擬你的電路，當然還有multisim,pspice等更強的軟體。入門就用簡單的吧，主要是好用。

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中級：
4.學習MCS-51單片機原理與介面，學習51的匯編語言，和C51語言，匯編比較難，實現學不好，入個門就行了，只要能看懂就行，現在主要用C語言開發單片機，最好買一個實驗板，一般都有配套實驗，邊學邊做，找點自信。 51單片機的重點：中斷、定時器、串口通信。學習單片機時候，可以先看看我的一篇《想對單片機初學者說的話》 ，按我說的做，也許會加快你的單片機學習進度。學會了51，可以看看PIC/AVR/msp430等。

5.學習CPLD,HDL語言：AHDL，或Verilog HDL,或VHDL,設計簡單的組合邏輯電路和時序電路。
6.學習《信號與系統》、《通信原理》，重點了解的時域和頻域的概念。
7.學習《感測器》，了解溫度、濕度等感測器的使用
8.學習protel，要會畫原理圖和PCB

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高級：
9.學習《數字信號處理》，重點：FT變換、頻譜分析、濾波器設計
10.學習《數字圖像處理》，重點：圖像變換演算法、編解碼、壓縮等
11.學習DSP、ARM和FPGA,提高C語言、Verilog HDL或VHDL設計能力，實現9，10提到的技術。
12.學習RTOS，TCP/IP,CAN,USB,FS,linux
13.進一步學習PCB布線 ，最好學一下PADS

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強調：想學好，難度很大，一定要堅持。實驗很重要，不動手學不會的。
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至於書，馬忠梅編的一本叫《單片機的C語言應用程序設計（第4版）》，不錯的。

還有一本《匠人手記》，是一個很牛的電子工程師寫的，都是非常實用。強烈推薦。

I. 什麼是嵌入式系統的軟硬體協同設計

1 協同設計與傳統設計方法的比較

嵌入式系統是由若干個功能模塊組成的，這些功能模塊按照其性質可以分為軟體模塊和硬體模塊兩類。在過去幾十年內，系統的設計方法經歷了很大的變化，有自上向下的設計方法，也有模塊化設計方法，他們總體上都是硬體模塊優先的設計方法，將其統稱為傳統的設計方法。

這種設計方法將硬體和軟體分為兩個獨立的部分。在整個設計過程中，通常采?quot;硬體優先的原則"，即在粗略估計軟體任務需求的情況下，首先進行硬體設計，然後在此硬體設計平台上進行軟體設計。由於在硬體設計過程中缺乏對軟體構架和實現機制的清晰了解，硬體設計工作帶有一定的盲目性。他的系統優化由於設計空間的限制，只能改善硬體／軟體各自的性能，不可能對系統做出較好的綜合優化，得到的最終設計結果很難充分利用硬軟體資源，難以適應現代復雜的、大規模的系統設計任務。

而嵌人式系統軟硬體協同設計是讓軟體設計和硬體設計作為一個整體並行設計，找到軟硬體的最佳結合點，從而使系統高效工作。

軟硬體協同設計最主要的一個優點就是在設計過程中，硬體和軟體設計是相互作用的，這種相互作用發生在設計過程的各個階段和各個層次。

設計過程充分體現了軟硬體的協同性。在軟硬體功能分配時就考慮到了現有的軟硬體資源，在軟硬體功能的設計和模擬評價過程中，軟體和硬體是互相支持的。這就使得軟硬體功能模塊能夠在設計開發的早期互相結合，從而及早發現問題及早解決，避免了(至少可以減少)在設計開發後期反復修改系統以及由此帶來的一系列問題，而且有利於挖掘系統潛能、縮小產品的體積、降低系統成本、提高系統整體性能。


2 軟硬體協同設計的過程

總的來說，軟硬體協同設計的系統設計過程可以分為系統描述、系統設計、模擬驗證與綜合實現4個階段。

系統描述是用一種或多種系統級描述語言對所要設計的嵌入式系統的功能和性能進行全面的描述，建立系統的軟硬體模型的過程。系統建模可以由設計者用非正式語言，甚至是自然語言來手工完成，也可以藉助EDA工具實現。手工完成容易導致系統描述不準確，在後續過程中需要修改系統模型，從而使系統設計復雜化等問題，而優秀的EDA工具可以克服這些弊端。

對於嵌人式系統來說，系統設計可以分為軟硬體功能分配和系統映射2個階段。軟硬體功能分配就是要確定哪些系統功能由硬體模塊來實現，哪些系統功能由軟體模塊來實現。硬體一般能夠提供更好的性能，而軟體更容易開發和修改，成本相對較低。由於硬體模塊的可配置性，可編程性以及某些軟體功能的硬體化、固件化，某些功能既能用軟體實現，又能用硬體實現，軟硬體的界限已經不十分明顯。此外在進行軟硬體功能分配時，既要考慮市場可以提供的資源狀況，又要考慮系統成本、開發時間等諸多因素。因此，軟硬體的功能劃分是一個復雜而艱苦的過程，是整個任務流程最重要的環節。

系統映射是根據系統描述和軟硬體任務劃分的結果，分別選擇系統的軟硬體模塊以及其介面的具體實現方法，並將其集成，最終確定系統的體系結構。具體地說，這一過程就是要確定系統將採用哪些硬體模塊(如全定製晶元、MCU，DSP，FPGA、存儲器、I／O介面部件等)、軟體模塊(嵌入式操作系統、驅動程序、功能模塊等)和軟硬體模塊之間的通訊方法(如匯流排、共享存儲器、數據通道等)以及這些模塊的具體實現方法。

模擬驗證是檢驗系統設計正確性的過程。他對設計結果的正確性進行評估，以達到避免在系統實現過程中發現問題時再進行反復修改的目的。在系統模擬驗證的過程中，模擬的工作環境和實際使用時差異很大，軟硬體之間的相互作用方式及作用效果也就不同，這也使得難以保證系統在真實環境下工作的可靠性。因此，系統模擬的有效性是有限的。

軟硬體綜合就是軟體、硬體系統的具體製作。設計結果經過模擬驗證後，可按系統設計的要求進行系統製作，即按照前述工作的要求設計硬體軟體，並使他們能夠協調一致地工作，製作完成後即可進行現場實驗。


3 協同設計．EDA工具簡介

軟硬體協同設計比較有代表性的EDA工具有CORSAIR，COOL和POLIS。這幾個系統都是從系統級的系統行為描述開始，經過成本的估計，軟硬體劃分、軟硬體的協同綜合、模擬，最後到板級的快速原型(除CO()L外)。原型板一般包含MCU以及ASIC或FPGA。軟體部分在微處理器或者微控制器上運行，硬體部分在ASIC或FPGA上實現。

CORSAIR的系統描述階段用SDL和PMSC兩者相結合對系統進行建模。SDL是一種基於有限狀態機語義的面向對象的系統說明描述語言。CORSAIR用他來描述系統的行為功能。而系統的性能需求則由PMSC來描述。COOL使用VHDL語言作為系統的描述語言。在POLIS中，設計者使用某種具有擴展有限狀態機語義的高級語言(比如VHDL的可綜合的子集)進行系統描述。這幾個系統的計算模型基本上都是限定在擴展的FSM。當前，在系統的設計中，使用UlMI。作為系統建模語言是很有前景的發展方向。

軟硬體劃分方面，POLIS需要由手工實現，其他兩種工具可以自動劃分。CORSAIR的目標體系結構是多處理器多FPGA，COOL是多處理器，而POUS是單處理器。

這幾種系統協同綜合階段的目的就是生成硬體的硬體描述語言和軟體的C代碼，並對他們進行協同模擬。