logo蝕刻
❶ iphone蘋果logo蝕刻怎麼做的
那不叫蝕刻
那個工藝叫雷雕，利用激光器發射的高強度聚焦激光束在焦點處回 . 使材料氧化答因而對其進行加工，打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物 質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化 出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質, 而「刻」出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質, 顯出所需刻蝕的圖形,文字.
前者主要用於切割處理，後者原來主要用於外觀處理
❷ 想問問在圓柱體不銹鋼表面上刻上LOGO,需要什麼工藝與機械（如下圖）
你這個是化學蝕刻的，這個最快最便宜。
傳統工藝：工藝是石蠟先覆蓋上去，專然後用刻刀等雕刻去掉屬蠟層，然後用酸腐蝕。
現代工藝：激光蝕刻技術，直接雕刻，然後上色。或者直接將有顏色的金屬氧化物，融化在金屬表面，理論上永不退色，不過這個成本太高了，只有工藝品、航天、軍事才可能用到。
❸ 表殼上字元和LOGO圖案是激光雕刻,還是蝕刻的呢
要看什麼材料.激光雕刻,只能真對非金屬材料.如果是金屬材料有的是LOGO圖案是在模具上做好的.有的就是用電腦雕刻加工的.蝕刻也能做到只是不能太深.沒有雕刻的效果明顯.
❹ 有激光蝕刻上去的相應的logo是什麼啊，是不是凹陷的字體，在那個一塊一塊的東西上。，要買了問問了解好再
不完全是這抄樣。激光飾刻的東西（激光打標機）在產品表面作用時，有時是利用激光的熱能燒熔材料而產生「刻」痕的標識，這種標識基本是凹陷的；也有時是利用材料本身遇到激光照射後發生化學變化而產品標識的，不一定是凹陷的
❺ 可以蝕刻超薄金屬LOGO嗎
可以，蝕刻超薄金屬LOGO需要完備的蝕刻生產線，不能用手工操作。相關的生產過程管控需要更嚴格。對於超薄金屬材料的LOGO，在蝕刻線內要防止打折，捲曲。
❻ 激光鐳雕logo與蝕刻logo、絲印logo有什麼區分
激光鐳射鵰刻技術是激光加工最大的應用領域之一。鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。鐳雕可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。常被制模業忽視的一種腐蝕叫電蝕，通常被人們誤當作電解作用。電蝕指的是兩種不同的金屬在一種腐蝕性電解液中耦合時所產生的損害。出現這種情況時，反應中惰性（不太能抵抗這種腐蝕）差的金屬變為陽極（正極），它此時腐蝕的速度要比金屬平時腐蝕的速度快得多；而惰性好的金屬變成陰極（負極），它此時腐蝕的速度要比金屬平時腐蝕的速度慢得多。絲網印刷屬於孔版印刷，它與平印、凸印、凹印一起被稱為四大印刷方法。
❼ 我想在大量U盤上刻上公司的logo 尋求操作方法
建議直接找做禮品U盤的商家溝通.
120個量太小,成本高.
絲印要製版,價格很高,不過可以考慮,畢竟U盤算是附屬品了,Logo才是正題.缺點是用久了掉漆.
金屬蝕刻,再上漆.
激光的只能打出凹痕,白刷刷的不符合要求,量小Logo大成本也高(打一排字元2毫米高10個英文大概1元,最低1000件起)
最完美的效果是做U盤外殼模具,下陷的Logo附橡膠質感的漆,掉漆都不怕,不過做個模具估計也是過千了,很不劃算.
東西還沒買,可以考慮買一種外殼鑲嵌水晶Logo的U盤,那個水晶Logo就比較好做了列印滴膠,或者印刷,弄好了粘上去.甚至可以是類似鑰匙墜那種夾層的,把Logo弄進去就行了.記得粘牢,不然"我"自己換logo了.
http://www.bmacn.com/procts/proct_photos/200609231540347795.jpg
還可以用土辦法,做個鏤空模板,噴漆.
激光雕個金屬的,做成烙鐵頭,我壓,這個"刻骨銘心".(此激光不是打字那種哦)
再試試找那種能到列印厚物品的列印機....
還有搞裝修的美工店玻璃行,他們的技師常有新鮮工藝.金屬玻璃塑料油漆,他們是行家.噴繪之前他們都用機器刻字粘展示板的,挺便宜.
❽ 一般工廠里標志性的LOGO是用什麼材料製作的
一般工廠的LOGO主要選用金屬材料、亞克力材料或者樹脂材料進行製作。
金屬LOGO標牌主版要以銅、鐵、鋁、權鋅合金、鉛錫合金等原材料為基礎，通過沖壓、壓鑄、蝕刻、印刷、琺琅、仿琺琅、烤漆等工藝，製作而成。
亞克力LOGO刻制標牌：一般是指用回轉鋸或垂直鋸從亞克力板或其他板塊上刻出文字或圖案的手段。橡膠板材貼丙稀酸的板材（亞克力）是典型的材料。為了表現出小文字的立體感，丙稀酸（亞克力）材料在此方面得到充分應用。
樹脂材料則可以製作立體多種顏色嵌套效果的LOGO標牌。
參考資料：
http://ke..com/view/847541.htm
http://ke..com/view/597190.htm
❾ 鋁板上的LOGO字體要怎麼加工凸出來
用蝕刻吧試試。
蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。專蝕刻屬技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。
蝕刻原理：通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光製版、顯影後，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
工藝流程：
曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料准備-材料清洗-烘乾→貼膜或塗布→烘乾→曝光→ 顯影→烘乾-蝕刻→脫膜→OK
網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK