pcb散熱設計

Ⅰ 單面PCB散熱孔如何設計

電源的PCB板的散熱主要還是要靠散熱片和空氣的對流為主，散熱片翼片的方向最好和空氣的流向一致，便於流動的空氣帶走熱量，PCB板往往固定在機殼上，必要時也可以適當在沒有走線的地方打少量的孔，打孔過多要影響PCB板的強度，也會影響走線寬度，對走線的載流不利，一般打孔多是安裝孔，或者是為了防止漏電，加大爬電距離而設。

Ⅱ 單面PCB散熱孔如何設計

來電源的PCB板的散熱主要還是要靠自散熱片和空氣的對流為主，散熱片翼片的方向最好和空氣的流向一致，便於流動的空氣帶走熱量，PCB板往往固定在機殼上，必要時也可以適當在沒有走線的地方打少量的孔，打孔過多要影響PCB板的強度，也會影響走線寬度，對走線的載流不利，一般打孔多是安裝孔，或者是為了防止漏電，加大爬電距離而設。

Ⅲ pcb設計中對於電源散熱怎麼處理

電源發熱元器件通常是三極體和晶元，把三極體和晶元安裝在散熱片上，是一種比較好的方法，方便可行。發熱元件周圍留有一定的散熱空間，如果溫度過高，可以散熱片上加風扇。

Ⅳ 學習散熱風扇設計PCBA的書有哪些

（1）電路的基本原理，可以參考《電路分析基礎》。
（2）選擇Design 工具，推薦cadence，我也用過AD，個人感覺還是Cadence更強大順手。而且你本人想拿尖端科技的電路板，我不知道如何定義尖端，其實一個PCB 最挑戰的地方還是設計和成本Fab能力之間的矛盾，幾十層板（目前做過最多的48層，最少的24層），小的pin pitch，狹小的走線空間，苛刻信號質量要求，繁瑣的走線約束，完成過後還有一些列的檢查，而這些工作我相信用Cadence來完成會更方便輕松。
（3）會利用cadence畫原理圖，這點很重要，如果不知道電路原理，其實你很難做一個好的Placement（我不知道這個詞語是否通用，所以還是解釋一下：原理圖的器件在PCB的實際布局），本人覺得一個好的Placement其實就完成了一個PCB設計的一大半了。
（4）會根據原理圖利用好PCB的空間，做合理的Placement，保證最好的信號路徑，最大的信號走線空間。做完Placement後調整好silk，這可是最後板子做出來的臉面。
（5）會設計PCB的stackup，一個合理最優的（不犧牲信號質量的前提下，兼顧成本和走線復雜度，因為肯定層越多線越好走，但是成本越高）。設計走線約束規則，然後就是完成Layout。
（個人覺得其實Layout在這個完整的過程中是最簡單的，因為在約束條件下，只要稍微有些經驗就可以完成最後的layout工作）
（6）知道Fab廠家的實際Fab能力，當然你得清楚你的PCB做出來，廠家能否生成（如果你設計出100層的板子（就算有估計也是天價），我不知道哪個廠家可以生成出來，我目前知道身邊最多Fab的也就60多層（40x60cm 10多W美金），還沒聽過70層的）
（7）會做報價，知道每項Fab的收費，疊層，盲孔，埋孔，塞孔，背鑽，加工精度，鑽孔比要求，線寬等等，可以在原理圖初期就估算出報價，甚至在設計時把成本考慮進去，使最後的產品具有價格競爭力。
（8）完成PCB後會檢查，包括阻抗匹配等長線寬檢查，電源線負載能力檢查，重復走線檢查，短路斷路檢查，信號迴流路徑檢查等等關於信號的檢查，還有實際的Fab能力檢查，線寬檢查，線間距，線孔距等等。
（9）生成Fab文件，交由Fab廠家生產。
（10）上面還遺漏了一點，就BOM選項，根據原理圖，考慮器件的成本供貨周期，對Placement影響情況（如果都是相同參數的電阻，大多數情況下我願意選擇小尺寸的，因為可以節約PCB空間）選擇最合適的器件。

Ⅳ PCB焊盤散熱孔有幾種設計方法

PQFN封裝底部大面積暴露的
熱焊盤
提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱
過孔
。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從晶元傳導到PCB上。

Ⅵ 電池保護板PCB板散熱孔一般設計成多大間距多少合適呢

最佳建議0.2MM-0.3MM，因為電池保護板本身尺寸比較小，孔也會比較小，間距一般0.2MM以上就可以。

Ⅶ 【急】PCB設計 晶元下方散熱焊盤 在Altium designer里要怎麼設計啊

直接放置焊盤，快捷鍵P P 將焊盤放到你的晶元位置的正中，然後雙擊焊盤，將其層設置為你的晶元所在層，如你的晶元在Top層就在焊盤的屬性中選擇Top，然後將其尺寸更改為適合你的晶元的本體大小即可收工 另外，按照你手冊上說的你還要給這個焊盤添加上你的GND，也就是說這個焊盤不僅是散熱的，還可以作為地使用

Ⅷ PCB設計中如何確保良好的散熱性

根據網上一下經驗來解答
一 、加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔。連接銅皮的面積越大，結溫越低。覆銅面積越大，結溫越低。
二、熱過孔。熱過孔能有效地降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面採取其他散熱方式提供了可能。通過模擬發現，與無熱過孔相比，該器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 降低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 後，器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關注。
三、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。
四、PCB布局
1、熱敏感器件放置在冷風區。
2、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
3、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
5、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
6、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
7、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

Ⅸ PCB板散熱孔的設計

建議在插件孔周圍全部均勻的設定0.3mm的PTH孔,像太陽一樣.那樣散熱比較好,很多溫度比較高的板都這樣設計

Ⅹ 靖邦科技的PCB焊盤散熱過孔及阻焊設計要怎樣做

PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從晶元傳導到PCB上。