可測性設計

① 可測性設計工程師 (DFT engineer) 主要是做什麼的

在晶元產品開始量產抄後，有一個自動監測的生產環節，使用標准測試設備批量測試晶元產品。該測試設備運行事先寫好的測試程序，通過晶元內部的專用測試電路，檢測晶元的主要功能。這個專用測試電路，就是DFT工程師設計的。
DFT,
Design
For
Testing.

② 可測試的設計方法有哪些

1. 等價類劃分 常見復的軟體制測試面試題劃分等價類: 等價類是指某個輸入域的子集合.在該子集合中,各個輸入數據對於揭露程序中的錯誤都是等效的.並合理地假定:測試某等價類的代表值就等於對這一類其它值的測試.因此,可以把全部輸入數據合理劃分為若

③ 印製電路板的可測試性設計原則有哪些

印製電路板的可測試性設計原則有哪些呢？ 1、由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要採用相應的測試點。 2、應該有2或者2個以上的定位孔。 3、定位孔的尺寸要求直徑在3~5mm之間，另外位置一般不對稱。 4、測試點的位置應該在相應的焊接面上 5、每根測試針最大可以承受2A的電流。 6、每5個集成電路晶元提供一個地下測試點 7、對於表面貼裝元器件，不能將他們的焊盤作為相應的測試點 8、對於元器件、集成電路晶元或者接插件，需要進行測試的引腳間距應該是2.54mm的倍數。 9、用來進行測試的印製電路板應該包括符合規范的工藝邊。對於板的長度或者寬度大於20cm的應該留有符合規范的壓低杠點。 10、測試點的形狀和大小，一般選擇方形或者圓形焊盤，尺寸不小於1mm*1mm 11、測試點應該鎖定，另外應具有一定標注。 12、測試的間距應該大於2.54mm，測試點與焊接面上的元器件的間距應該大於2.54mm。 13、測試點到定位孔的距離應該大於0.5mm，測試點到板邊緣距離應大於3.175mm。 14、低壓測試點和高壓測試點之間的間距應該符合安全規范要求。 15、測試點的密度不能大於4~5個/cm2，盡量分布均勻。 16、將測試點引到接插件或者連接電纜上來測試。 17、焊接面的元器件高度一般不能超過3.81mm 18、測試點不能被其他焊盤或者膠等覆蓋，保證探針的接觸可靠性。

④ 可測性設計 在fpga上怎麼實現

FPGA不需要DFT的，那是生產FPGA公司的事。
在FPGA上用verilog實現邏輯不需要考慮DFT的

⑤ 如何設計教學目標，使其具有可操作性，可測性

教師教學的心態，直接影響著學生學習的情緒，它是教師自身心理素回質的反映，也是答教師課堂教學藝術的體現，要保持教學是最佳的心理狀態，首先，課前准備要充分。課前應認真仔細地做好准備工作，特別是對教案要胸有成竹，教學各主要環節能歷歷在目，做到教學過程清新、結構合理、方法恰當、內容適度，符合學生的心理規律和認知特點。

⑥ 可測性設計工程師 (DFT engineer) 主要是做什麼的

DFT是的主要工作就是在晶元設計過程中，加入可測性邏輯。有的公司把該職位歸到前端設計，有的歸到中端實現。

DFT職位大多分布於規模較大的數字IC設計公司里，因為大公司對晶元品質要求高，而且規模越大，晶元越貴，DFT就越復雜越重要。

DFT主要是通過在晶元中加入可測性邏輯，等晶元製造出來，在ATE（自動測試儀）設備上通過可測性邏輯對晶元進行測試，挑出有製造缺陷的晶元並淘汰掉，留下沒有製造缺陷的好晶元。

(6)可測性設計擴展閱讀：

這里需要注意，DFT只負責挑出製造缺陷，至於邏輯缺陷那是前端設計工程師和驗證工程師的職責，DFT工程師也鞭長莫及。

DFT設計周期很長，從RTL代碼階段介入，需要和前端工程師一起規劃scan模式下的時鍾和復位網路，接著插入DFT邏輯，比如Scan chain，Mbist，Boundary Scan等。

然後用ATPG，Mbist，Boundary Scan工具產生測試向量，模擬驗證測試向量。模擬又分不帶時序信息的模擬和帶時序的後仿。

⑦ 分析可測試性設計邏輯具備怎樣的特點才說是良好的

可測試性復大綱將可測試性(testability)定義為制：產品能及時准確地確定其狀態（可工作、不可工作、性能下降），隔離其內部故障的設計特性。以提高可測試性為目的進行的設計被稱為可測試性設計(DFT: design for testability)。
一個產品的可測試性包括2方面的含義：一方面，是能通過外部控制激活產品狀態（通常為故障狀態）的特性，即可控性；另一方面，能通過控制將激活的故障狀態傳送到可觀測埠的特性，即可觀測性。可測試性是設備本身的一種設計特性。同可靠性(reliability)一樣，可測試性也是裝備本身所固有的一種設計特性。可測性也可以通過可控性、可觀測性指標度量。改善可測試性的代價主要有測試生成代價和測試碼置入代價兩部分。可測試性設計主要包括：降低測試生成代價的設計和降低測試碼置入代價的設計。

⑧ 可製造性設計的過程方法是什麼

可製造性設計的過程方法：
引入可製造性設計，首先要認識到它的必要性，特別是生產和設計部門這兩方面的領導更要確信DFM的必要。只有這樣，才能使設計人員考慮的不只是功能實現這一首要目標，還要兼顧生產製造方面的問題。這就是講，不管你設計的產品功能再完美、再先進，但不能順利製造生產或要花費巨額製造成本來生產，這樣就會造成產品成本上升、銷售困難，失去市場。
其次，統一設計部門和生產部門之前的信息，建立有效的溝通機制。這樣設計人員就能在設計的同時考慮生產過程，使自己的設計利於生產製造。
第三，選擇有豐富生產經驗的人員參與設計，對設計成果進行可製造方面的測試和評估，輔助設計人員工作。最後，安排合理的時間給設計人員，以及DFM工程師到生產第一線了解生產工藝流程及生產設備，了解生產中的問題。以便更好、更系統地改善自己的設計。
1、尋求並建立本公司DFM系列規範文件：DFM文件應結合本公司的生產設計特點、工藝水平、設備硬體能力、產品特點等進行合理的制訂。這樣，在進行設計時，選擇組裝技術就要考慮當前和未來工廠的生產能力。這些文件可以是很簡單的一些條款，進而也可以是一部復雜而全面的設計手冊。另外，文件必須根據公司生產發展進行適時維護，以使其能更准確地符合當前設計及生產需求。
2、在對產品設計進行策劃的同時，根據公司DFM規範文件建立DFM檢查表。檢查表是便於系統、全面地分析產品設計的工具，其應包括檢查項目、關鍵環節的處理等。從內容上講主要包含以下信息：
a、產品信息、數據（如電路原理圖、PCB圖、組裝圖、CAD結構文件等內容）。
b、選擇生產製造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。
c、PCB尺寸及布局。
d、元器件的選擇和焊盤、通孔設計。
e、生產適用工藝邊、定位孔及基準點的設計。
f、執行機械組裝的各項要求。
3、做DFM報告：DFM報告是反映整個設計過程中所發現的問題。這個類似於ISO9001中的審核報告，主要是根據DFM規範文件及檢查表，開具設計中的不合格項。其內容必須直觀明了，要列出不合格理由，甚者可以給出更正結果要求。其報告是隨時性的，貫穿於整個設計過程。
4、DFM測試：進行DFM設計的結果，會對生產組裝影響多大，起到了什麼樣的作用。這就要通過DFM測試來進行證實。DFM測試是由設計測試人員使用與公司生產模式相似的生產工藝來建立設計的樣品，這有時可能需要生產人員的幫助，測試必須迅速准確並做出測試報告，這樣可以使設計者馬上更正所測試出來的任何問題，加快設計周期。
5、DFM分析評價：這個過程相當於總結評審。一方面評價產品設計的DFM可靠程度，另一方面可以將非DFM設計的生產製造與進行過DFM設計的生產製造進行模擬比較。從生產質量、效率、成本等方面分析，得出做DFM的成本節約量，這個對在制訂年度生產目標及資金預算上起到參考資料的作用，另一方面也可以增強領導者實施DFM的決心。

⑨ 如何提升軟體的可測試性架構設計

下面我們提供一些提高架構設計可測試性的一些建議：

• 盡量避免使用靜態方法。靜態方法不能夠利用繼承進行覆蓋，要替換依賴功能是比較困難的。

• 使用依賴注入（DI）。依賴注入可以很容易的替換真實的業務邏輯，從而把被測對象與依賴環境隔離開來。

• 使用介面。可以利用對介面的實現把模擬功能引入被測試對象中。

• 實例初始化要簡單。單元測試過程要對被測試類進行創建和銷毀。簡化類的實例初始化邏輯，不但有利於編寫自動化代碼，也可以提高單元測試的運行效率。

以上是我們工作中提高軟體系統可測試性的一些經驗總結。另外一些好的設計實踐也有利於提高軟體系統的可測試性。 例如 S.O.L.I.D 原則。

• S 單一職責原則，一個類只完成一項獨立的工作。

• O 開發封閉原則，對象應該對擴展開放，對修改封閉。

• I 介面隔離原則，使用的介面實現對調用類是透明的。

• D 依賴注入原則，高層次模塊不依賴低層次模塊的實現，而是依賴低層次模塊的抽象。

⑩ 什麼樣的需求算是可測試性需求

個人認為可測試性需求，對需求的描述需要分為正反兩面：一、正常功能的描述。二、如果實現功能的條件不成立，軟體將如何進行工作的描述。