PCB設計

㈠ 哪裡可以學pcb設計

你好，懂一些簡單的電子電路基礎的，學習PCB設計比較快，如果不懂可以看下電子書也是可專以的，
你懂電子技術，你屬學習PADS Layout可以找電子工程師的職位，不懂電子電路基礎的，
你學習PADS軟體可以往Layout工程師發展，我就是不懂電子基礎，
現在是一名Layout工程師，推薦你看看九天視頻教育的視頻，
我就是在那裡學的，視頻講解的都是實際案例，
課後還有技術支持做解答。希望對你有幫助。

㈡ PCB設計的基本概念

Overlay
為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。 特殊性
Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。 網格狀填充區（External Plane ）和填充區（Fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。 Pad
焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
PCB放置焊盤：
1 ．放置焊盤的方法
可以執行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進入放置焊盤（ Pad ）狀態後，滑鼠將變成十字形狀，將滑鼠移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
2 ．焊盤的屬性設置
焊盤的屬性設置有以下兩種方法：
● 在用滑鼠放置焊盤時，滑鼠將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設置對話框.
7-24 焊盤屬性設置對話框
● 對已經在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置：
● Hole Size ：用於設置焊盤的內直徑大小。
● Rotation ：用一設置焊盤放置的旋轉角度。
● Location ：用於設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
● Designator 文本框：用於設置焊盤的序號。
● Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
● Net 下拉列表：該下拉列表用於設置焊盤的網路。
● Electrical Type 下拉列表：用於選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。
● Testpoint 復選項：用於設置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位於頂層的和底層的焊盤。
● Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤放置後位置將固定不動。
● Size and Shape 選項區域：用於設置焊盤的大小和形狀
● X-Size 和 Y-Size ：分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
● Shape 下拉列表：用於設置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長方形）。
● Paste Mask Expansions 選項區域：用於設置助焊層屬性。
● Solder Mask Expansions 選項區域：用於設置阻焊層屬性。 abc Mask
這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。 有兩重含義
自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元件來進行設計.
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件後將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部分。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。 PCB的中文名稱為印製電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的故被稱為「印刷」電路板。
PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產主要應用為電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣 。

㈢ 一張PCB的電路圖這么復雜，是怎麼設計出來的

讓我們從大眾角度來看看如何從零開始設計出一張PCB。
1、PCB中文名稱叫印製電路板，功能是為板子上的電子元件提供電的通路。怎麼知道這個電通路應該如何連接？就要引入電路圖。
2、那麼電路圖的設計者是怎麼知道各個元器件如何連接？這個就要擴展到主要晶元。
3、一個電路圖主要有什麼晶元呢？舉個例子，如手機，主要晶元有：處理器、內存晶元、本地存儲晶元、4G通信模塊、WIFI模塊等。具體某一個模塊設計者怎麼知道如何設計？
4、針對某一個模塊的設計，歸結為兩點：匯流排連接設計、電源設計。匯流排的連接大部分是通用的。電源連接也是根據晶元手冊來的。
5、雖然匯流排連接跟電源連接大部分可以根據手冊來，但依然需要有更加明確的方法來設計，這時候就需要用到晶元廠家的參考設計，即各個介面如何連接、電源如何用電容電阻。
6、有了各個模塊的設計方法，但怎麼知道我要使用哪些模塊呢？這就需要一個文件叫「產品需求表」。
7、產品需求表哪裡來？可以是老闆、產品經理根據可能得產品方向衡量得來、可以是參考同款產品得來、可以是業務人員根據客戶提出的需求得來。

以上，已經從後往前推了一個pcb怎麼來的。下面我們再從前往後推：
領導層提出產品需求表 - 確定電路圖需要哪些模塊 - 每個模塊進行單獨的電路圖設計 - 匯總成一張完整電路圖 - 根據電路圖畫出PCB。

㈣ pcb設計需要哪些知識

這個你可以去通過一些查閱資料來進行總結，然後進行設計。

㈤ PCB板得設計流程

1、布局設計

在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

2、放置順序

放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。

3、布局檢查

電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。

(5)PCB設計擴展閱讀

PCB在電子設備中具有如下功能。

1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。

2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

3、電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。

5、內部嵌入無源元器件的印製板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。

6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的晶元封裝提供了有效的晶元載體。

㈥ 如何學習 PCB板的設計

上次也回答了這樣一個問題，真心的回答竟然沒被採納。。。 失敗
消息我 我告訴你

㈦ PCB設計都會用到哪些軟體

線路板設計軟體一般都包含了原理圖設計和PCB設計兩大模塊。
現在主流的線路板設計內軟體分容別是Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence
PSD、MentorGraphices的Expedition
PCB、Zuken
CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB
Studio、TANGO、PCBWizard（與LiveWire配套的PCB製作軟體包）、ultiBOARD7（與multiSIM2001配套的PCB製作軟體包）等等。
Protel軟體在我國應用最為廣泛，但是，目前應用pads的用戶也在不斷的增多。

㈧ pcb設計公司排名

PCB設計：計類型包括高速、模擬，數模混合，高密、高壓、高功率、射內頻，背板、ATE，軟板、軟硬容結合板，鋁基板等。
完善的DFX模擬系統，設計前期就考慮生產問題，滿足客戶在設計、進度、成本、材料、生產工藝及其局限性、可靠性、安全性等諸多方面的要求。

㈨ PCB設計軟體有哪些

DesignSpark PCB是個免費正版的pcb設計軟體，可以進行設計及編輯原理圖和電路板布線圖，還有線上元件庫, 物料清單報價, 以3D形式檢視電路板等的功能。每個項目都有無限的原理圖圖紙、面積大至1平方米的電路板，並沒有層數的限制，讓您能夠毫無約束地發揮創意。

㈩ PCB設計常用軟體哪個好

現在國內主流的pcb設計軟體也就allegro、pads和ad這三個熱門，ad比較適合設計簡單以及中端的板子，容易上手；allegro和pads比較適合設計高端復雜的板子，但allegro相對pads還是比較靈活，做高密和大的板子還是allegro比較有優勢，allegeo軟體各方面都比較嚴謹，非常靈活，但比較難上手。難不難就看你自己的學習心態了。如果想從事pcb設計，以後想做高端的pcb建議學allegro。大部分公司用allegro（特別是專業layout公司）或pads，ad一般產品簡單的小公司會用。