ic設計

Ⅰ ic設計與asic設計的區別

IC設計是總稱。ASIC是IC的一個類別，所謂的專用集成電路，與SOC 片上系統相對應，二者的區別在於是否集成了控制內核，現在常見的是ARM內核。 一般來說ASIC需要和處理器配合使用，SOC則不必，並且可以充當處理器。

Ⅱ 模擬IC設計做什麼

當然是做模擬ic設計：設計各種模擬子模塊，如運放，比較器，自舉開關等等；再由他們構成較大的模塊，如LDO，LNA，PLL等等。
學的時候就是學習全定製的電路設計，你可以看看拉扎維的模擬cmos集成電路設計。
用的軟體都是模擬軟體，比如spice，或者大一點的集成環境如Cadence的ic5141，ic610等等

Ⅲ 在IC設計過程中數字IC與模擬IC的工程師是怎麼分工的，模擬後端是做什麼的

模擬IC設計，一般來講工藝沒有數字先進，主要就是集成度低。
我們知道模擬工程師入門門檻高，做好及其困難，而且在國外願意做的人少，所以市場需求，給的價碼極高。但是我們同樣要注意，足夠資深的數字工程師薪資絕對不會比同等資歷的模擬工程師差，當你足夠好的時候你只會賺的更多。前提你足夠好。大規模數字集成電路，驗證
前端
後端
流程
或者EDA工具開發。不管哪個
只要你做的足夠好，薪酬是不愁的。雖然不同的方向天花板有高有低
在上海那些大外企比如NV
AMD，當你摸到天花板的時候，年薪破百萬有木有？（當然大部分童鞋離天花板好遠就不做了，各種原因
大家腦補）
最後再補充一句，任何活人的經驗
只要它能被寫成if。。。

Ⅳ ic設計和電子電路設計的區別

通俗的說，IC就是集成電路設計，主要做晶元。
電子電路主要用各種器件和集成電路晶元完成一定的功能。

FPGA/CPLD：都是可編程邏輯晶元，你用VHDL，Verilog HDL(這是兩種語言，都是用來進行硬體描述的)硬體描述語言描述各種功能電路，然後進行編譯，模擬，在工具中進行約束什麼的，完成硬體的設置，一般通過JTAG將設計文件下載到晶元中，那麼FPGA/CPLD就具有了你設計的電路功能。

C語言，單片機什麼的屬於電子電路范疇。

Ⅳ IC設計公司是做什麼的

IC FLOW上分為，設計，驗證，後端，版圖等
設計公司一般就是根據客戶的需求，設計出滿足這些需求並有附加功能的產品，這和所有設計公司一樣。只是做晶元，用到的工具和面向的客戶有些特殊罷了

Ⅵ 集成電路IC設計/應用工程師 這個職位門檻高嗎請從事者解釋下！

IC設計工程師和IC應用工程師的職位要求差異很大。

IC設計工程師是從事集成回電路的架構、線答路、版圖、器件設計，不同分工要求也不一樣。其中版圖設計的要求相對低一些，只做簡單基礎性版圖設計，電子專科培訓下就夠了。其他工作至少需要微電子本科以上的基礎，最起碼要懂半導體物理、電子線路、數模電、晶體管原理。

IC應用工程師是從事IC的系統級應用和驗證。即在現有IC基礎之上，設計其應用系統電路、PCB、元器件（比如變壓器）；根據不同門類的IC，要求完全不一樣，數字IC和模擬IC的應用區別很大，數字IC應用都至少要懂軟體編程、邏輯分析、FPGA、編解碼等等；模擬IC應用至少要懂電子線路、典型拓撲分析計算、模擬信號測量和分析等等；

簡而言之，如果你具備電子類本科基礎，可以考慮往上面發展，否則有點吃力。

Ⅶ IC設計是幹嘛的

IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計。大白話簡單說就是：用HDL（硬體描述語言)描述出專需屬要的功能，用CAD 工具把這些HDL翻譯成gds文件，也就是晶圓廠可以認識的文件，在晶圓廠做成一顆顆晶元，你可以在所有電子產品的內部看到。從玩具晶元，電話，電腦，提款機，汽車電子，等等。

它也是是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用電路設計技術設計集成電路（IC）。IC設計涉及硬體軟體兩方面專業知識。硬體包括數字、模擬電路設計等。軟體包括用匯編語言,C語言等寫firmware或用戶應用程序。

IC設計是將用戶的功能要求轉化成電子晶元的過程。

Ⅷ 什麼是IC設計服務

茂捷半導體是一家專業從事純模擬電路和數模混合集成電路設計的IC設計公司。公司資深研發團隊將業界先進的設計技術與亞太地區的本土優勢產業鏈相結合，服務全球市場，為客戶提供高效率、低功耗、低風險、低成本、綠色化的產品方案和服務。助力於充電器、適配器、照明、鋰電充電等產業的發展。

Ⅸ 什麼是IC設計

IC是英文integrated circuit的縮寫，就是集成電路的意思。IC設計就是從事集成電路設計。集成電路分模擬集成電路與數字集成電路。目前使用的一般都是數、模混合集成電路。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

Ⅹ fpga與ic設計的區別和聯系是什麼

ic設計可分為全定製，半定製兩種，用FPGA設計屬於一種半定製IC設計。具體來說，用FPGA設計一般不用考慮門極電路以下的問題，而全定製IC設計則需要深入到版圖。