電子電路設計

⑴ 如何自學電子電路設計

自學電路設計，步驟：

1、要掌握基礎的電子電路理論，最基礎的書要看，比如：《模擬電子電路》、《數字電子電路》。

2、然後就是多積累一些基礎的電路，以後設計大型的電路系統就會像搭積木一樣，非常簡單。

可以參考這篇文章《設計手勢控制的LED燈：掌握基礎電路後，設計電路就是搭積木》。

3、開始使用一款EDA軟體，比如Altium Designer，照著成熟的電路做一遍下來，從原理圖到PCB，最終做出實物。

⑵ 用什麼軟體設計電子電路

電子電路的設計軟體很多。
如果你是初學者，建議從protel學起，這個軟體容易搞，現在還在用。
版本的話，可以考慮protel 99se 或者 protel 2004dxp 都不錯。
而且熟練的話，以後可以用protel的更高級版本Altium Designer 6.x。
這是學校的主流，工作的話，會因公司要求不同而不同，但是基本原理一致。

電子電路的模擬軟體也有一些。
NI公司的NIMultisim 11電路模擬設計能力比較強，而且，也可以在配套軟體中設計PCB，原理圖等等。
Proteus 7 Professional 也可以考慮，但是這個主要是用來模擬單片機的。對於模擬電路和非編程邏輯電路的模擬能力一般。

⑶ 電子電路設計

這兩部分的電容都是作為電源的濾波電路啊；

有的電源電路，你可能看到是一個大電容配（並聯）一個小電容，這里是幾個電容的並聯獲得大電容值，在低頻電路裡面，其濾波效果是一樣的；

⑷ 電子電路設計需要考慮哪些方面

一般PCB基本設計流程如下：前期准備--PCB結構設計--PCB布局--布線--布線優化和絲印--網路和DRC檢查和結構檢查--製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design--CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design--LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區
(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路,即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
②．預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③．振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；
④．盡可能採用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
⑤．任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；
⑥．關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。
⑧．關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
——PCB布線工藝要求
①．線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與
線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。
特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②．焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③．過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④．焊盤、線、過孔的間距要求
PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
密度較高時：
PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

⑸ 怎樣學電子電路設計

學習電子並不是一兩年能精通的,要有心理准備,學習時,電路分析、數電、模電是基礎,裡面最基本的還是要搞懂,打下基礎.有時間可以到維修店當學徒,可以學到很多實踐知識.設計電路時,首先要懂最基本的知識,根據電路要達到的目的來分析要採用什麼樣的單元電路,然後根據所學的,如模電內的一些相關公式計算出相關參數,不過你還是要學好電路分析、數電、模電等基礎課程,基礎的都不能掌握,談何設計,畢竟要一步一步來,希望我的回答能給你帶來幫助.

⑹ 電子電路設計

電子電路設計是2005年中國計量出版社出版的圖書， 該書共分五篇十四章，有電子電路的設計方法，常用元器件及選擇，基本電子電路和功能電路設計，電路的抗溫度和抗電磁干擾設計，電路參數測量及印刷電路板的自動化設計。

⑺ 電子電路設計方面的軟體！網上有免費版嗎

常用的電子電路設計方面的軟體如果是免費的破解版主要有Protel99se和Power
PCB，其它最新的有Protel
DXP2004，功能最強大，但很難下載到免費破解的，你可以用網路搜一下，下載的地方很多，多試幾次，說不定可以下載到。下面給你提供兩個Power
PCB和Protel99se的下載地址：
http://www.mcu123.com
http://chgc.hbgt.com.cn/ArticleShow.asp?ArticleID=176

⑻ 求電子電路設計實例書籍~~

晶體管電路設計（下）——實用電子電路設計叢書
晶體管電路設計（上）——實用電子電路設計叢書

作 者： （日）鈴木雅臣 著，彭軍 譯
出 版 社： 科學出版社
出版時間： 2005-2-1 字 數： 362000 版 次： 1 頁 數： 305 印刷時間： 2005/02/01 開 本： 印 次： 紙 張： 膠版紙 I S B N ： 9787030132789 包 裝： 平裝 所屬分類： 圖書 >> 工業技術 >> 電子 通信 >> 基本電子電路

上冊是晶體管，下冊是場效應管，這是我見到最好的基礎電子的教材，切記：作 者： （日）鈴木雅臣 著，彭軍 譯

下冊內容：

內容簡介
本書是「實用電子電路設計叢書」之一，共分上下二冊。本書作為下冊主要介紹晶體管/FET電路設計技術的基礎知識和基本實驗，內容包括FET放大電路、源極跟隨器電路、功率放大器、電壓/電流反饋放大電路、晶體管/FET開關電路、模擬開關電路、開關電源、振盪電路等。上冊則主要介紹放大電路的工作、增強輸出的電路、功率放大器的設計與製作、拓寬頻率特性等。
本書面向實際需要，理論聯系實際，通過大量具體的實驗，抓住晶體管、FET的工作圖像，以達到靈活運用這些器件設計應用電路的目的。
本書適用對象是相關領域與部門工程技術人員以及相關專業的本科生、研究生；還有廣大的電子愛好者。

目錄
第1章 晶體管、FET和IC
1.1晶體管和FET的靈活使用
1.2進入自我設計IC的時代
第2章 FET放大電路的工作原理
2.1放大電路的波形
2.2FET的工作原理
第3章 源極接地放大電路的設計
3.1設計放大電路前的准備
3.2放大電路的設計
3.3放大電路的性能
3.4源極接地放大電路的應用電路
4.1源極跟隨器的工作
4.2源極跟隨器電路的設計
4.3源極跟隨器的性能
4.4源極跟隨器電路的應用電路7
第5章 FET低頻功率放大器的設計與製作
5.1低頻功率放大電路的構成
5.2MOSFET功率放大器的設計
5.3功率放大器的調整及性能評價
5.4低頻功率放大器的應用電路
第6章 柵極接地放大電路的設計
6.1柵極接地的波形
6.2柵極接地電路的設計
6.3柵極接地電路的性能
6.4柵極接地放大電路的應用電路
第7章 電流反饋型OP放大器的設計與製作
7.1電流反饋型OP放大器
7.2電流反饋型OP放大器的基本構成
7.3電流反饋型視頻放大器的設計、製作
7.4視頻放大器的性能
7.5電流反饋型OP放大器的應用電路
第8章 晶體管開關電路的設計
8.1發射極接地型開關電路
8.2發射極接地型開關電路的設計
8.3如何提高開關速度
8.4射極跟隨器型開關電路的設計
8.5晶體管開關電路的應用
第9章 FET開關電路的設計
9.1使用JFET的源極接地型開關電路
9.2採用MOSFET的源極接地型開關電路
9.3源極跟隨器型開關電路的設計
第10章 功率MOS電動機驅動電路
10.1電動機驅動電路的結構
10.2H電橋電動機驅動電路的設計
10.3電動機驅動電路的工作波形
10.4電動機驅動電路的應用電路
第11章 功率MOS開關電源的設計
11.1開關電源的結構
11.2升壓型開關電源的設計
11.3電源電路的波形和性能
11.4升壓型開關電源的應用電路
第12章 晶體管開關電源的設計
12.1降壓型電源的結構
12.2降壓型開關電源的設計
12.3電源的波形與特性
12.4降壓型開關電源的應用電路
第13章 模擬開關電路的設計
13.1模擬開關的結構
13.2JFET模擬開關的設計
13.3模擬開關電路的性
13.4模擬開關的應用電路
第14章 振盪電路的設計
14.1振盪電路的構成
14.2RC振盪電路的設計
14.3LC振盪電路的設計
14.4石英振盪器的設計
14.5各種振盪電路
第15章 FM無線話筒的製作
15.1無線話筒的結構
15.2無線話筒的設計
15.3FM無線話筒的應用電路
參考文獻
電抗計算圖

⑼ 如何設計電子電路

電子信息工程這個專業的主要方向是對小信號的控制處理，所以模電回很重要。數電只是為了培養你答的時序邏輯能力，實際中基本不會用到課本里的內容。設計電路的步驟應該是：1、了解設計要求明確設計任務；2、提出設計思路及方案；3、根據方案搭建電路模塊，繪出電路圖；4、通過計算及實驗驗證方案。
你對設計電路要是完全沒有思路的話說明你模電功底太薄。一般情況下，當你拿到設計要求就應該有個大體的思路了，比如處理過程中要用到的一些基本模塊，放大、濾波、整形、比較等等。所以你需要再看看模電書中一些應用性較強的電路，常用的要記下來，把他們當做信號處理的模塊來使用。其他一些如單片機、感測器、特殊功能晶元的使用就是看經驗了，多親手做點東西，開闊下視野。
你要快速的掌握設計電路的方法的話，建議你看看大學生電子競賽的書，可以提供很多設計思路，思路很重要。

《全國大學生電子設計競賽電路設計》，作者：黃智偉，出版社：北京航天航空大學出版社

⑽ ic設計和電子電路設計的區別

通俗的說，IC就是集成電路設計，主要做晶元。
電子電路主要用各種器件和集成電路晶元完成一定的功能。

FPGA/CPLD：都是可編程邏輯晶元，你用VHDL，Verilog HDL(這是兩種語言，都是用來進行硬體描述的)硬體描述語言描述各種功能電路，然後進行編譯，模擬，在工具中進行約束什麼的，完成硬體的設置，一般通過JTAG將設計文件下載到晶元中，那麼FPGA/CPLD就具有了你設計的電路功能。

C語言，單片機什麼的屬於電子電路范疇。